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发信人: coolcz (Return of the King ), 信区: NewBoard
标 题: [光电子版范文]光通讯词典
发信站: BBS 哈工大紫丁香站 (Tue May 10 08:52:39 2005)
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光纤种类
光纤之基本构造包括纤芯(core),增加全反射作用强度之包层(cladding),而最外层则为
保护外皮(Protective Sheath)。光纤以传输模态可分单膜及多膜,若将纤核直径大小限制
在10μm左右,在1300nm传输波长中,便仅有一个传输模态在光纤中传输,即为单膜,若将
纤核直径加大,光纤内有多种路径供传递,则称为多膜。单膜主要用在长途通信(须与半
导体雷射配合),因此产品要求较严苛,而全球光纤使用量目前仍以单膜为主。单、多膜
使用量约10:1,而多膜则适用在智慧型大楼内部及区域性的光纤网路铺设,在全球光纤到
家的趋势发展中,未来多膜光纤的成长性高,极被看好。从生产的角度而言,虽单膜要求
较高,但多膜的生产流程却较复杂,且产品单价约是单膜的2~3倍。全球光纤1999年的市
场占有率如下:康宁30%、Lucent 15%、Alcatel 13%、Sumitomo(住友电工)7%、Fu
rukawa(古河电工)、Fujikura(藤仓)各占7%。
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光纤生产流程
光纤生产方式为,先作预型体(preform),采用汽相沈积法,可分为垂直沈积式(VAD,
由日本NTT开发)、外部沈积式(OVD,由康宁开发)及内部沈积式(MCVD,由Bell Lab开
发)等方式,目前光纤业者大多采用MCVD制作多膜光纤。在石英管中加氧气及高纯度的卤
化物,加热长成多层折射率不同的玻璃,玻璃再收缩变成实心棒,即为预型体,用此法很
容易控制预型体的形状及大小,预型体成形後,先作量测,再移到石墨炉中加热抽丝成为
光纤,为保护其强度,避免受潮及污染,必须在裸光纤表面镀上保护层,整个生产流程须
4~5天(作预型体则须1~2天)。
石英玻璃纤维为制造光纤的最理想材料,主要原因是通过气相沉积方法,很容易从卤化物
原料得到高纯度玻璃,且其折射率的控制或掺杂浓度的控制比其他方法更容易。光纤的抽
丝速率主要受限于镀膜过程,因必须考虑保护层的均匀度及材料的烘干,目前抽丝速率可
达300-600米/分。而其外围保护层的材料亦可分为两大类:1.利用紫外线烘干材料,如高
分子环氧基丙烯酸纸、2.利用加热烘干的材料,如矽树脂及各种高分子材料。
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光纤耦合器
光纤耦合器(Coupler)又称分歧器(Splitter),是将光讯号从一条光纤中分至多条光纤
中的元件,属於光被动元件领域,在电信网路、有线电视网路、用户回路系统、区域网路
中都会应用到,与光纤连接器分列被动元件中使用最大项的(根据ElectroniCat资料,两
者市场金额在2003年约达25亿美元)。光纤耦合器可分标准耦合器(双分支,单位1×2,
亦即将光讯号分成两个功率)、星状/树状耦合器、以及波长多工器(WDM,若波长属高密
度分出,即波长间距窄,则属於DWDM),制作方式则有烧结(Fuse)、微光学式(Micro
Optics)、光波导式(Wave Guide)三种,而以烧结式方法生产占多数(约有90%)。烧
结方式的制作法,是将两条光纤并在一起烧融拉伸,使核芯聚合一起,以达光耦合作用,
而其中最重要的生产设备是融烧机,也是其中的重要步骤,虽然重要步骤部份可由机器代
工,但烧结之後,仍须人工作检测封装,因此人工成本约占10~15%左右,再者采用人工
检测封装须保品质的一致性,这也是量产时所必须克服的,但技术困难度不若DWDM modul
e及光主动元件高,因此初期想进入光纤产业的厂商,大部分会从光耦合器切入,毛利则在
20~30%。
国外业者有JDS、E-Tek、Oplink、Gould等,目前都已直接在大陆设厂生产耦合器。
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高密度波长多工分工器
为解决频宽的需求,除了铺设新的光缆等方法外,就是在现有的传输网路上架设分波多工
器(WDM),若分出的光波长密度甚高,即是高密度波长多工分工器(DWDM;Dense Wavel
ength Division Multiplexer)。DWDM 的概念就是将光纤中传输资料的光讯号加以分解,
如我们所知,阳光至少可分解出 7种纯色光,因此DWDM内的滤镜最主要的用途即在此:析
出纯色的光,因此我们在谈DWDM时,会说到4 or8 or16 channels 的东西,其实说穿了那
就是指滤镜的精密程度,能析出多少种不同波长的光,若为 8种,则光纤的可使用频宽就
可以提升8倍,因此 DWDM可以大幅降低频宽的建置成本。其基本原理就和彩虹一样,依照
光的不同波长分出,进而把多个不同波长的光讯号在同一根光纤中传输,提升传输容量。
传输过程中,为怕光讯号衰减必须经由放大,因此DWDM配合掺铒光纤放大器(EDFA)则可
充分利用光传输的高频宽特性,使几百个不同波长的光信号在1.5μm波长絛围同时传播於
同一条光纤,增加了光传输速率。DWDM可用3种方式作到:
滤波器(Filter),以二氧化矽为镀膜材料,依设计差异,约需经80~100多层以上的镀膜
,由於均匀度要求严谨,及镀膜层数高达百层以上,需耗时9~10个小时,OCLI的filter镀
膜技术在业界享有一定知名度,OCLI的镀膜设备几乎可以自定规格,再委由设备厂依规格
生产设备提供给OCLI,即便如此,OCLI的良率也仅能控制在6~7成左右。用filter方式作出
的DWDM系统其温度特性较好,因此如用在室外或海底有温度顾虑之处,就会用filter,不
超过16个通道(channel)几乎都用此方式,但到高channel时,最後一个channel的损失会
随之增大,用filter作DWDM较简单,且适用於长途传输上。
阵列式波导光栅(array wave guide;AWG),近似半导体制程(采用4或6晶圆,尽管近似
半导体制程,但仍有些许差异,例如AWG强调蚀刻的深度,而光罩数则不若一般逻辑多,约
2~3道光罩即可),在晶圆上作氧化沈积,再用光蚀刻法做出复杂的光波导,可以作到32个
以上的channel数,AWG会有慢慢增加的趋势,适用於人口稠密的大都会区,由於对温度控
制较不如filter,因此必须有温度控制器(如power supply)以便作温度补偿,因此在海
底电缆系统中,如何提供电源将成为一大问题,较不适用於海底电缆的长途通信,约在温
度70度上下才可以运作,目前Lucent、Pirelli(已被康宁购并)有用AWG方式作DWDM,且
有专利。
Fiber bragg gratting,利用雷射照在相位光罩上,产生干涉条纹,在一对光感应的光纤
上,产生不同折射率的规律性光纤而成为bragg光栅,此种方式较少用,理由是难量产、且
多channel时较不适用。
目前filter的专利不多,而AWG专利较多。部份厂商认为虽然AWG可以作到高channel数目的
DWDM,但以filter方式组装的DWDM并不会被淘汰,毕竟AWG仍有温度上的问题亟待克服。
DWDM是目前国内外厂商在光通讯领域最热门的投资产品之一,不过在另外的领域,如光开
关(optical switch)也开始策划,据说是可以完全取代DWDM的先进技术,值得密切观察
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