PersonalCorpus 版 (精华区)

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DIP     Double In-line Package 
    
    双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两
种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 

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PLCC    Plastic Leaded(leadless) Chip Carrier(package)
        有（无）引线塑料芯片载体（封装） 

    PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得
多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优
点。 
PLCC是指管脚类似于J字形的, 既可以用插座焊在板子上, 也可以直接焊在板子上
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PQFP    Plastic Quad Flat Package 　

    PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用
这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 
TQFP, PQFP长的样子差不多, 都是很细很密的贴片管脚, 一般用于希望板子
紧凑的设计中, 很省地方的
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SOP     Small Outline Package 

    1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引
脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）
、TSSOP(薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

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 BGA,     ball grid array(package)网格焊球阵列(封装）
 TQFP,    thin (tape) quad flat package  薄形〔载带〕方形扁平封装
 MQFP,    metric quad flat package 公制（标准）方形扁平封装<外引线节距分别为
          1.0,0.8,0.65mm>
 SOIC,    small(Swiss) outline intergrated circuit 小外廓（钮扣型〕封装集成电路
 TSSOP    thin scaled(shrink)small outline package薄形缩小外廓封装







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