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最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的
间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加
大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。
焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导
致焊盘缺损。当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的
连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊
盘不易断开。 

(1) 首先要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗
增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小则散热不好，且邻近线
条易受干扰。电路板的最佳形状矩形，长宽比为3：2或4：3，位于
电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。

(2) 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集.　　

(3) 以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器
件应均匀、 整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件
之间的引线和连接, 去耦电容尽量靠近器件的VCC。　　

(4) 在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电
路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，
易于批量生产。 

(5) 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信
号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

(6) 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的
连接，把有连线关系的器件放在一起。

(7) 尽可能地减小环路面积,以抑制开关电源的辐射干扰。 

所有通过交流电流的印制线设计得尽可能短而宽，这意味着必须将
所有连接到印制线和连接到其他电源线的元器件放置得很近。
根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻
。 同时、使电源线、地线的走向和电流的方向一致，这样有助于增
强抗噪声能力。

1. 正确选择单点接地通常，滤波电容公共端应是其它的接地点耦合
到大电流的交流地的唯一连接点，同一级电路的接地点应尽量靠近
，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上，主要是考
虑电路各部分回流到地的电流是变化的，因实际流过的线路的阻抗
会导致电路各部分地电位的变化而引入干扰。在本开关电源中，它
的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影
响较大，因而采用一点接地，即将电源开关电流回路 （中的几个器
件的地线都连到接地脚上，输出整流器电流回路的几个器件的地线
也同样接到相应的滤波电容的接地脚上，这样电源工作较稳定，不
易自激。做不到单点时，在共地处接两二极管或一小电阻，其实接
在比较集中的一块铜箔处就可以。

2. 尽量加粗接地线 若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变
化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏，因此要
确保每一个大电流的接地端采用尽量短而宽的印制线，尽量加宽电
源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电
源线＞信号线，如有可能，接地线的宽度应大于3mm，也可用大面积
铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线
用。进行全局布线的时候，还须遵循以下原则：

(1).布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图
相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通
常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查
，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求
的前提下）。 

(2).设计布线图时走线尽量少拐弯，印刷弧上的线宽不要突变，导
线拐角应≥90度,力求线条简单明了。

(3).印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用
“钻”、“绕”两种办法解决。即让某引线从别的电阻、电容、三
极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“
绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允许用导
线跨接，解决交叉电路问题。因采用单面板，直插元件位于top面，
表贴器件位于bottom面，所以在布局的时候直插器件可与表贴器件
交叠，但要避免焊盘重叠。

3．输入地与输出地本开关电源中为低压的DC－DC，欲将输出电压反
馈回变压器的初级，两边的电路应有共同的参考地，所以在对两边
的地线分别铺铜之后，还要连接在一起，形成共同的地。 

五、检查 布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所
制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺
的需求，一般检查线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘
与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要
求。 电源线和地线的宽度是否合适，在PCB中是否还有能让地线加
宽的地方。注意： 有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline
的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线
和过孔之后，都要重新覆铜一次。 

六、复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、
间距、焊盘、过孔设置，还要重点复查器件布局的合理性，电源、
地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和
连接等。 

七、设计输出 输出光绘文件的注意事项：

a. 需要输出的层有布线层（底层） 、丝印层（包括顶层丝印、底
层丝印）、阻焊层（底层阻焊）、钻孔层（底层），另外还要生成
钻孔文件（NC Drill）

b. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）
和丝印层的Outline、Text、Linec. 在设置每层的Layer时，将Boar
d Outline选上，设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择
顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line。d. 生成钻孔文件
时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改。