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（2）地段设计地线设计的原则是：
1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，
应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布
线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，
地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的
变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三
倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。
3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成
团环路大多能提高抗噪声能力。


在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地
电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，
地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～
10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法
。