发信人: ZergTong (你的眼睛走过了我), 信区: CRC
标  题: “2005年手机封装技术均以此为准”--JEITA发布封装技术规划  通讯新闻 
发信站: 哈工大紫丁香 (Wed Apr  4 09:25:16 2001), 转信

　　日本电子信息技术产业协会（JEITA）日前发布了“2001年度日本封装技术
规划”。该规划以手机等日本的强势产品为中心提出了2005年以后各种产品所必
须遵循的封装技术。 

　　据预计到2005年，手机将具有PDA功能、MP3内容播放功能、基于CCD传感器
或CMOS传感器的图像拍摄功能、GPS功能以及使用蓝牙的近距离无线LAN功能等。
为了控制因多功能设计而引起的封装面积的增大和成本的增高，制造商对所使用
芯片封装的超薄和廉价的要求也将越来越高。为此，就必需将封装厚度由2000年
的1.0～1.5mm降到2005年的0.8～10mm；同时成本方面，假如2000年为100的话，
到2005年就必需降到70。低耗电研究也将继续进行，2005年电源电压将下降到
+1.5V以下、手机工作时的耗电量将控制到300mW、而待机时的功耗仅为3mW。 

　　手机所使用的印刷线路板的多层设计制造进展顺利，2000年最多已达6层，
而2005年则有望达到10层；降低成本的开发也在积极推进之中，以2000年为100
的话，2005年有望达到60～90。而且伴随高密度封装的进步，印刷线路板的布线
宽度有望从2000年的75～100μm减小到50～75μm。除了高密度封装之外，2003
年将正式开始采用在印刷线路板中嵌入从动器件的三维封装技术。
 
  
  
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☆ 来源:．哈工大紫丁香 bbs.hit.edu.cn．[FROM: zty365@0451.com]