发信人: bobby (]想……[), 信区: CRC
标  题: smd封装ic的焊接技术(转载)
发信站: 哈工大紫丁香 (2002年05月24日16:02:07 星期五), 站内信件

【 以下文字转载自 ECE 讨论区 】
【 原文由 bobby 所发表 】


SMD封装的元件有很多种，越来越流行，而且肯定是今后的大势所趋。一方面
易于组织批量生产，另一方面布线密度可以大大提高。在试验开发中也很喜欢，
当然要拆管脚多的芯片痛苦些。现在手边没详细资料，大致说说我常用的：

1、普通贴片阻容，最常用封装为1206、0805，自己拿镊子焊很容易。拆也容
易。现在有极性的贴片钽电容也很好买了。

2、SO-xx、SOP-xx、SOL-xx（xx为管脚数目），多用于各种常用的TTL电路、
运放等IC，引脚L形向外伸出，间距50mil，也很好焊。

3、LCC类封装的芯片引脚是我最不喜欢焊的了，引脚为J形，向片内弯曲，焊
接时不好控制焊锡的流动。但这可以通过使用插座解决，LCC类的插座多数都
可以买到，还便于试验时更换芯片和避免焊接中造成损失。

4、QFP是越来越多的封装形式了，引脚L形向外伸出，其引脚间距为公制，例
如0.8mm、0.65mm、0.5mm，我用过最小间距的就是0.5mm（QFP208）。这类封
装可以容纳相当数量的引脚，焊接只要小心些也不难。

一般焊SMD元件时都必须加助焊剂（goot牌的Soldering Paste），主要是要
增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁很容易地牵引，并依靠表面张力的作
用光滑地包裹在引脚和焊盘上。焊之前可以先在焊盘上涂上助焊剂用烙铁处理
一遍，以免制板时焊盘镀锡不过关或已被氧化不好焊，芯片一般不需处理。焊
时需要小心仔细地将引脚和焊盘对正，然后对角固定几个点，只需要加一点焊
锡就可以，多余焊锡可加些助焊剂加热后磕掉（注意周围元件）或用吸锡线等
吸除。焊接允许的温度和时间参考芯片说明，一般 <300度，<10秒吧，但很多
常用电路并不娇气，不很严格。

常用助焊剂是类似蜡的半透明白色的，基本没有腐蚀性（这话我不完全负责），
买来现成的白色小铁盒包装，小的大概15元吧，也不很费。我经常焊完后擦去
多余的焊剂再用热水冲淋一下，洗掉一些较隐蔽的残余，看起来清洁，感觉也
可靠些。都是试验性质手工作业，仅供参考。有时（较少见）残余焊剂可能会
在加热焊接时混杂有很细小的焊锡颗粒，破坏印制线路间绝缘，所以还是清洗
下较放心。曾见中关村有人专门帮人焊片子，也是手工，用的是自己配的水状
的焊剂，据说效果很好，可惜没用过，也再没见过那家伙。



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