发信人: bobby (五系一家亲), 信区: ECE
标  题: 表贴式元件发展状况（3）(转载)
发信站: 哈工大紫丁香 (2002年04月06日19:00:06 星期六), 转信

【 以下文字转载自 Electronics 讨论区 】
【 原文由 mingwei 所发表 】
　叠层型片式LC滤波器　前些年TDK、MURATA等公司利用叠层共烧技
术将若干个L和C集成在一起，制出叠层型片式LC组合件，如低通滤波
器、高通滤波器、带通滤波器、陷波器、延迟线等。近几年在技术上
又有很大发展，尤其是LC滤波器在移动通信和E MI对策中得到广泛的
应用。村田公司生产的LC滤波器品种很多，频率覆盖范围从几十M Hz
至2．5　GH，尺寸为5．7×5．0、4．5×3．2、3．2×2．5、2．0×1．25（mm）。目前
正向更小尺寸和更高频率（3G Hz以上）开拓。为了适应电磁兼容的需求，TDK开发了多
种E MI对策滤波器，并使之阵列化，如将8个T形LC滤波器集成在8×2×2（mm）的装封内
。　　
表面贴装介质滤波器／谐振器　这种产品早己开发使用，特别是在移动通信中广
泛应用。近来又有新的发展，在一块微波陶瓷介质上，在适当部位做出通孔，介质块表
面金属化并制作激发电极，这样就将这个陶瓷介质块分割成几个谐振器，相互耦合，构
成一个介质滤波器。它没有外壳和耦合器，尺寸缩小很多，一个二阶介质滤波器的尺寸
仅为5．8×8．2×3．0（mm），而且利于向更高微波频段发展（10G Hz以上）。　　表
面贴装SAW滤波器　这种器件多用于移动通信中频滤波器，发展很快。SAW器件的叉指换
能器的线距应为1／4波长，以前被认为这是SAW器件向高频开拓的障碍，1G H z将是频率
上限。但由于近年来半导体微细加工技术的不断进步，这个上限已被突破。日本村田公
司去年推出的SA WSG和SAFSG超小型SA W带通滤波器的尺寸仅为2．5×2．0×1．1（mm）
，前者通带中心频率为895M Hz，后者为1950M Hz。已用于W-CDMA。　　国内江西景德镇
景华公司和信息产业部电子二十六所等均可提供高性能SAW产品。　　
薄膜体声谐振器／滤波器　薄膜体声谐振器FBA R（Film　bulk　
acoustic　resonator）是利用压电材料薄膜中激励的体声波（而不
是表面声波）做成的谐振器。它首先由Agilent公司推出。由于体声
波的传播速度比表面声波快，所以FBA R具有频率高、体积小、效率
高等优点，并且与半导体工艺兼容，容易与其它元器件集成。利用
FBAR可以制作滤波器、振荡器、双工器等多种高性能频率器件。
Agilent公司做出的FBAR滤波器比SAW滤波器体积缩小了20％。三星的
手表式CDMA手机和AirPrime的带PDA功能的CDMA手机中均采用了FBAR
器件。　　
 表面贴装石英晶体器件在移动通信市场的强烈推动下，石英晶体器
件迅速向小型化表面贴装化发展。SMD温补晶体振荡器TCXO的主流尺
寸已从9×7×2（mm）、体积0．13　CM3过渡到7×5×1．7（mm）、
体积0．06　 M3，并已出现了5×3．2×1．5（mm）、体积0．02　
CM3的新产品。SMD压控晶体振荡器V CXO的尺寸缩小到5×3×1（mm）
。这些SMD器件用于手持机、PC、PD A、LA N卡、A／V等电子产品中
。　　
   北京七星华电科技集团与日本合资建立了北京东京电波电子公司
，表面贴装TCXO的年产量可达100万只。湖北875厂、唐山晶源、南京
华联等厂家均可提供SM D石英晶体器件。　　
   随着移动通信向高频发展，特别是W-CDMA的来临，对一些微波器
件提出了小型化和表面贴装的要求，出现了一些表面贴装型微波器件
新产品。　　

叠层型片式蓝牙天线　蓝牙技术是当前的热门领域，前景无限。村田
公司最近推出了专门用于蓝牙高频模块的LDAG2型叠层片式天线，尺寸
为9．5×2．0×　2．0（mm），在水平面3600方位内天线增益-3dBd，
在垂直平面为-3～20dBd。　　
片式介质蓝牙天线　这也是专门为蓝牙技术配套的片式天线，型号G2
，尺寸为15×7×6（mm），频率范围2400～2500M Hz，电压驻波比小
于2．0，天线增益在水平面内很高，在垂直面较差，目前村田公司达
到100万只／月的产量规模。　　
CE040型表面贴装隔离器／环行器　尺寸为4×4×2（mm），频率范围
为1920～1980M Hz，插入损耗小于0．55dB，隔离大于14dB。　　
表面贴装双工器　DFYM型尺寸为14×11×3（mm），插损小于2．6dB，
接收端隔离大于41dB，发射端隔离大于55dB。DFY K型频率为1800～
2000M Hz，尺寸为12．6×5．3×2．0（mm），发射至天线的插损小
于1．5dB，天线至接收的插损小于2．4dB，隔离大于50dB，用于W-C
DMA。　　

LD H21型叠层片式延迟线　尺寸为2．0×1．25×0．95（mm），延时
60～1200ns。　　
LDB18型叠层片式平衡器　尺寸为1．6×0．8×0．7（mm），频率范
围为1．7～4．5M Hz，插损小于1．4dB　，振幅平衡度小于1dB。
--
剑行天下天下寒，手持太阿三尺三。
锋芒斜划长江水，利刃横刺昆仑岩。
醉卧青云高呼酒，遍踏江湖也笑仙。
沙场枫叶红胜火，野笛一声响人间。
  

※ 来源:·哈工大紫丁香 bbs.hit.edu.cn·[FROM: 202.118.227.196]
--
※ 转载:．哈工大紫丁香 bbs.hit.edu.cn．[FROM: CGzong.hit.edu.cn]