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标  题: IC卡芯片以及IC卡的制造和发行(4)
发信站: 紫 丁 香 (Mon Oct 12 14:57:23 1998), 转信

IC卡芯片及IC卡的制造和发行－－04

    二、IC卡的设计、制造、个人化和发行
    IC卡从设计到发行,一般可归纳成6个步骤,如图3所示。
    1.设计
图3
    (1)系统设计
    根据应用系统对卡的功能和安全的要求设计卡内芯片(或考虑设
计通用芯片),并根据工艺水平和成本对智能卡的MPU、存储器容量和C
OS提出具体要求,或对逻辑加密卡的逻辑功能和存储区的分配提出具
体要求。
    (2)卡内集成电路设计
    其设计过程与ASIC(专用集成电路)的设计类似,包括逻辑设计、
逻辑模拟、电路设计、电路模拟、版图设计和正确性验证等,可借助
于Workview、Mentor或Cadence等计算机辅助设计工具来完成。
    对于智能卡,在国外经常采用工业标准微处理器作为核心,调整存
储器的种类和容量,而不必重新设计。在国内,目前尚没有现成的微处
理器可供借用,也还没有成熟的E2PROM工艺可实现稳定的大批量生产
。比较可行的办法是,由国内设计COS,由国外半导体厂家生产芯片,M
otorola、日立等公司都提供这种业务。为可靠起见,这些芯片应该有
自保护能力。例如,当外加电压不正常时(高低电压检测)芯片应停止
工作,时钟频率超出正常范围时也应有相应的措施。
    (3)软件设计(仅适于智能卡)
    包括COS和应用软件的设计,有相应的开发工具可供选用。由于智
能卡的安全性与COS有关,因此在国家重要经济部门和机密部门使用的
智能卡,应写入我国自行设计的COS。

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        老顽童

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