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标  题: IC卡芯片以及IC卡的制造和发行(5)
发信站: 紫 丁 香 (Mon Oct 12 14:58:28 1998), 转信

IC卡芯片及IC卡的制造和发行－－05

    2.芯片制造
    (1)在单晶硅圆片(Wafer)上制作电路
    设计者将设计好的版图或COS代码提交给芯片制造厂。制造厂根
据设计与工艺过程的要求,产生多层掩膜版。在一个圆片上可制作几
百～几千个相互独立的电路,每个电路即为一个小芯片(die)。小片上
除有按IC卡标准(8个触点)设计的压焊块外,还应有专供测试用的探针
压块,但要注意这些压块是否会给攻击者以可乘之机。
    (2)测试并在E2PROM中写入信息
    利用带测试程序的计算机控制探头测试圆片上的每个芯片。在有
缺陷的芯片上做标记, 在测试合格的芯片中写入制造厂代号等信息。
如用户需要制造厂在E2PROM中写入内容,也可在此时进行。
    运输码也可在此时写入。运输码是为了防止卡片在从制造厂运输
到发行商的途中被窃而采取的防卫措施,是仅为制造厂和发行商知道
的密码。发行商接收到卡片后要首先核对运输码,如核对不正确,卡将
自锁。
    烧断熔丝。
    (3)研磨和切割圆片
    厚度要符合IC卡的规定,研磨后将圆片切割成众多小芯片。
    3.微模块制造
    将制造好的芯片安装在有8个触点的印制电路薄片上,称作微模块
。
    4.卡片制造
    将微模块嵌入卡片中,并完成卡片表面的印刷工作。
    5.卡初始化
    先核对运输码。如为逻辑加密卡,运输码可由制造厂写入用户密
码区,发行商核对正确后改写成用户密码。
    对于智能卡,在此时可进行写入密码、密钥、建立文件等操作。
    操作完毕,将熔丝烧断。此后该卡片进入用户方式,而且永远也不
能回到以前的工作方式,这样做也是为了保证卡的安全。

    6.个人化和发行
    发行商通过读写设备对卡进行个人化处理,根据应用要求写入一
些信息。
    完成以上这些过程的卡,就成为一张能唯一标识用户的卡,即可交
给用户使用。
    以上仅提供了大致的工作流程,在执行时还要根据具体情况予以
调整。想进一步了解IC 卡技术的读者可参阅清华大学出版社出版的
《智能卡技术》一书。

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        老顽童

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