HITEA 版 (精华区)

发信人: bood (赢艺), 信区: HITEA
标  题: 电路设计的可靠性6
发信站: 哈工大紫丁香 (2001年10月14日15:15:52 星期天), 站内信件

系统可靠性保障的其它问题    可靠性技术除了元器件选用和以后专门论述的电磁兼容
性设计、故障自诊断和软件可靠性设计外，还有很多基本问题必
须考虑，限于篇幅及内容的涉及面, 仅在下面做以简单的介绍以提请注意。    1.热设
计    在微机化仪表中，功率损失多以热能耗散的形式表现出来，
当系统工作时, 内部的温度就会升高; 同时, 系统的环境温度也影响其内部温度。由于
许多元器件的失效与温度有密切的关
系，所以热设计的正确与否是影响系统工作稳定性和可靠性的主要因素之一。热设计包
括散热、加热和制冷三大方面，对电子电路，通常考虑的是散热问题。
    (1)对功率器件要根据其对散热面积的要求使用散热片，条件允许时还可将功率器件
安装在金属机壳上以增大散热面积并
直接对外散热。功率器件与散热片的接触应保证最佳的导热性能，必要时可使用散热胶
以增加接触面的导热系数。    (2)合理安排元器件布局，功率发热器件应尽量安装于上

部; 对温度敏感的元器件要远离系统内部的发热元件。电源通常是系统内部较大的热源
，要安排好其位置并尽量使其直接向
其直接向系统外部散热。垂直排列的电路板比水平叠加的散热效果要好。当系统工作时
, 内部的温度就会升高; 同时, 系统
的环境温度也影响其内部温度。由于许多元器件的失效与温度有密切的关系，所以热设
计的正确与否是影响系统工作稳定性
和可靠性的主要因素之一。热设计包括散热、加热和制冷三大方面，对电子电路，通常
考虑的是散热问题。    (3)在防尘要求较低时, 可在机箱上开设通风孔。为系统整
机或关键功率器件设置散热风扇的效果很好。    (4)不能单纯追求仪表体积的小型化,
 否则会降低系统内部的散热效果。
    (5)选择低功耗的器件也是热设计的要求，对于集成芯片，选择CMOS型器件可以成数
量级地减少器件的功耗。对于功率器件, 应选择内阻小的器件。 

--
※ 来源:·哈工大紫丁香 bbs.hit.edu.cn·[FROM: 202.118.229.254]