HITEA 版 (精华区)

发信人: bood (赢艺), 信区: HITEA
标  题: 新时代PCB技术动向
发信站: 哈工大紫丁香 (2001年10月19日16:34:48 星期五), 站内信件

密集组装板面打线（Wire Bond）盛行，镀镍镀金愈见重要，柱状溴化镍将兴起，
技术与品质难度加深。
　　薄板增产大排板尺寸不稳，电镀铜将采水平自动化，成本增加。
　　小孔剧增，纵横比（Aspeet Ratio）加大，水平反脉冲与垂直反脉冲供电方式兴
起。盲孔镀铜则以垂直自走涡流搅拌方式为宜，如UCON。
　　细线制作困难，特性阻抗日严，对线边齐直度要求渐苛。因应方式如：采用薄铜
皮、平行光曝光、湿膜薄光阻、部份蚀刻法（Partial Etching）、或砂带削薄法等进
行量产。
　　微孔出现（6mil以下），增层法（Build Up Process）兴起，四种非机钻之成孔方
式中（雷射烧孔、电浆咬孔、感光成孔、化学蚀孔），以技术开放的CO2雷射法最有希
望，日本业者之RCC背胶铜箔用量已快速增加。
　　电脑速加快，特性阻抗（Characteristic Impedance）已成必要，对板层结构与
线路品质要求日严，『O/S过关或缺口低於20%』可允收之观念已不正确。
　　MLB大排板之细线品质与对准度是目前最急需的技术，如何提升良率将成为赚钱的
法宝。
　　塞孔填孔用途日广，如绿漆塞孔、树脂填孔等制作技术尚待加强。
　　线路密集电性测试困难，多种非接触式测试法尚在开发中。
　　多次焊接之焊锡性仍甚渴求，化学镍钯金，化学银等将取代化镍浸金，内层板黑
化法部份将改为低温有机微蚀。

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