HITEA 版 (精华区)

发信人: bood (赢艺), 信区: HITEA
标  题: PLD技术发展新趋势
发信站: 哈工大紫丁香 (2001年10月21日09:10:59 星期天), 站内信件

PLD技术发展新趋势
21世界初期，世界PLD技术将向着六个主要方向发展：
1.向密度更高、速度更快、频带更宽的百万门系统级方向发展。
近年来，PLD的发展很快，已经从初期的低密度SPLD（如PAL/GAL等），向高密度CPLD发展。P
LD的另一个新发展趋势是不断提高FPGA密度，以便开拓系统级可编程芯片市场。几年前，当几
百万门的FPGA还是一个梦时，领先的PLD供应商就开始了竞赛，将密度推向前所未有的水平。
同时，他们也发现这一市场前景广阔。目前，Altera公司开始采用0.18μm制造工艺，供其EP
20K1500E器件达到具有240万门的性能标准。Xilinx公司也不甘示弱，最近宣布为其Virtex-E
系列产品增加300万门的XCV3200E器件。
由于CPLD在计数器、编译码、数据变换、总线控制和存储器控制等方面具有独特的优势，从而
得到了广泛的应用。目前，一些著名厂商如Phililps(该部门已被Xilinx收购)、Altera、Lat
tice和Xilinx公司等都推出了多种多样的CPLD新产品。值得一提的是，Philips公司推的Cool
Runner系列CPLD产品，是业界率先采用TotalCMOS技术的CPLD产品，是具有高速度、零功耗特
点的CPLD，它采用扩展可编程逻辑阵列（XPLA）体系结构，即多个逻辑块围绕一个零功率互联
阵列。

--
※ 来源:·哈工大紫丁香 bbs.hit.edu.cn·[FROM: 202.118.229.254]