发信人: douglas (草木皆兵), 信区: MSE
标  题: [合集] 关于华为招聘的一些信息，请详细阅读。 (转载)
发信站: 哈工大紫丁香 (Thu Mar 30 09:49:46 2006), 站内

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  ffiend (皮皮)                    于  (Mon Feb 27 10:59:36 2006)  说道:

发信人: ffiend (皮皮), 信区: Material
标  题: 关于华为招聘的一些信息，请详细阅读。
发信站: BBS 哈工大紫丁香站 (Mon Feb 27 10:56:22 2006)

硕士生的基本工资在5000左右，补助1000，具体待遇面试后会定。

公司的介绍大家可以在网上了解，我就不做介绍了
我们部门为工艺技术管理部，主要负责表面贴装组装和波峰焊组装相关技术（微电子焊接
相关工艺），业务方向分为三个方面：

1）元器件封装技术和电路板组装工艺：跟进国际先进的器件封装技术应用，并将新封装器
件转移到我司生产线上，使器件组装的缺陷率降低，支持产品的微型化、高密化发展需求
。同时了解业界电路板组装工艺的最新技术，不断优化和改进公司产品的组装工艺，使效
率高、缺陷率低、可靠性高。
2）印制板和工艺材料：主要负责对印制板各种板材进行评估和组装用到的工艺材料进行认
证和评估，印制板范围涉及刚性电路板、金属衬底电路板、柔性电路板。工艺材料包括软
钎焊用到的各种材料如焊料、焊剂、胶粘剂、导热材料等等。评估方法都是有对应的国际
标准测试方法，只需对标准进行学习，上手会块。

3）可靠性和失效分析：这方面主要负责焊点可靠性评估方法和建立相关评估模型，对失效
电路板进行分析。


我们的业务工作牵涉到很多试验和分析手段是材料学相关专业学到的，所以目前部门都会
招很多材料学的学生（我们部门有1/4为材料学相关专业的人），要求对金属材料和非金属
材料（主要是高分子材料）相关检测和分析方法能熟练掌握原理，并在工作中运用自如，
如SEM、EDX、X荧光分析、FTIR、DSC、DTA等等分析手段。

另外一方面的要求是对英文的要求，要求至少有很强的英文阅读和理解能力，因为工作中
的资料大都是英文的。口语能力若较好，也有很强的优势，我们工作中经常会请业一些国
际资深专家来指导。

其他方面的要求就是学习能力了，要求学习能力强。

华为工作会比较忙，特别是对于刚来的新员工，有一堆的资料学习。
华为有很好的平台让你学习、提高，并让你接触一流的专家，会学习进步就很快，但同时
也会让你付出多一些、相应累一些。

请给大家介绍一下，若有意向，请直接把简历发过来，会进行电话面试。
aizhu@huawei.com 朱爱兰


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  wqwq (www)                       于  (Mon Feb 27 13:01:31 2006)  说道:

 呵呵 加工的焊接的要不要   


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  sleeper (安德)                   于  (Mon Feb 27 13:24:12 2006)  说道:

你有“详细阅读”这些信息么？


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  wqwq (www)                       于  (Tue Feb 28 23:36:40 2006)  说道:

 不好意思  汗