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发信人: wugang (网络之狼·不学则光), 信区: Hardware
标  题: CPU名词术语大荟萃 
发信站: 哈工大紫丁香 (2000年12月12日00:45:23 星期二), 站内信件

时间：2000-12-10 15:20:14 
 
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                       CPU名词术语大荟萃 
                   
计算机的心脏乃是CPU，CPU中经常出现新的技术名词（不是技术概念），其中有很
多我们大 
家都还不清楚，这里，我们来介绍一些专业术语的名词，各位旨在成为计算机高手
的朋友可 
不要错过了。 
1、BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列) 
其特点是，封装面积小，发热量因此减少。 
2、CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体 

我们平时说的，将系统的BIOS（Basic Input Output System）设置储存进CMOS，
指的就是这 
个，其特点是，只需要少量直流电即可长时间保存少量的数据。 
3、CISC(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)  
目前我们使用的计算机，老至Intel 8086、8088，新至Intel Pentium III和AMD 
K7，甚至即 
将出现的AMD K8都属于复杂指令集计算机用的CPU。在计算机发展的历程中，曾经
有过CISC还 
是RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）CPU有发展前
途的争论 
，当时的Intel在营销方面和兼容性方面的关系，明里表示都要发展，实际上则全
力推出新的 
CISC格式的CPU――80486，并且当时CISC格式的CPU频率要远远高于RISC（Intel同
时也研发 
了代号为80860的RISC CPU），软件亦大大超出，故而至今仍然是CISC CPU横行天
下（目前的 
CISC CPU已经不是纯粹的CISC CPU了，有不少RISC技术）。 
4、COB(Cache on board，板上集成缓存)  
Intel Pentium II和Intel Pentium III（Katami）都采用了该种方式，主要是工
艺不过关， 
使得COD(Cache on Die，芯片内集成缓存)方式成品率低，成本太高，无法实现，
所以采用了 
COB模式，另外一个好处是可以采用CPU和Cache双数据流通道模式，使Cache能以
CPU的一半速 
度运行，降低了成本。 
5、CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)  
6、EC(Embedded Controller，微型控制器) 
嵌入式的，不由软件而自动控制的控制器。 
7、FIFO：First Input First Output，先入先出队列 
也被使用到了硬盘上，但效果不如CPU中明显。 
8、FPU：Float Point Unit，浮点运算单元 
是数学处理的重要单元，特别是对于3D图象的运算，系统速度特别依赖FPU的优劣
。本来是I 
ntel公司CPU的看家本领，无数次的AMD和Cyrix想抢占市场份额，都是由于它们的
CPU的FPU性 
能太低，导致只能处于低端。 
9、IA：Intel Architecture，英特尔架构 
Intel实在太强大了，它在其发表新的CPU前1、2年就宣布其新CPU的主要结构和主
要特点，并 
将其兼容方式和兼容代码向外公布，这样，软件商们就可以提前设计支持Intel 
CPU的新性能 
的软件了。由于Intel设计新CPU总是先人一步，使得别的CPU设计厂商在软件商面
前不得不低 
下头来，兼容Intel的新CPU标准，这样一来，就形成了事实上的CPU标准，用
Intel的话说， 
就是IA――Intel Architecture。 
10、MMX：MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集 
Intel制定的，旨在加速多媒体软件运行效率的扩展指令，对于系统运行多媒体软
件和游戏， 
确实是有相当的提升作用，但对于商业软件来说，基本却没有作用，甚至有副作用
，因为MM 
X和FPU不能同时运作，且MMX是将两条FPU流水线改装的，所以，FPU运行效率下降
。 
11、PGA: Pin-Grid Array(引脚网格阵列) 
耗电大。 
12、PSN(Processor Serial numbers，处理器序列号) 
从Intel Pentium III开始的一种高端CPU的特性，其对系统没有性能提升，但可以
提供一个 
无法更改的，全世界独一无二的硬件核对码，用于网络商业将有很大发展前途。 

13、PPGA(Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装) 
将Cache直接封装到CPU内（COD）的封装模式，发热量小，且Cache和CPU同频率运
行。 
14、PQFP(Plastic Quad Flat Package)  
平时数字电路中的芯片一般都是这样封装的（如SN74LS160AN等等），由于封装面
积过大，早 
期在使用，目前已经不使用了。 
15、SEC(Single Edge Connector，单边连接器) 
分SECC和SECC2两种单边接触式，是Intel Pentium II和Intel Pentium III的封装
方式，Ce 
leron也有一部分这样的封装方式。当初由于Cache采用COB模式，必须要一块电路
板，所以必 
须有保护，故采用了该种封装方式。但是，由于后来CPU逐渐转向COD模式，电路板
已经是多 
余了，且封装成本高，不利于散热，所以以后将全部采用Socket接口，即FC-PGA封
装。 
16、SIMD：Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流 
SSE的前身。 
17、KNI(Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即MMX2) 
SSE(Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩充)  
前者是Intel在研发时的名称，后来由于K7的出现，导致Katami提前发布，最终导
致Pentium 
 III分成了Katami和Coppermine两种，而Coppermine才是原来预期的Pentium III
，所以Int 
el在Katami发布前将KNI改名为SSE――因为Katami确实不能和SSE相对应。
 

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       .              .    Go 天竺 !         .                                 
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