Hardware 版 (精华区)

发信人: cdd (平上), 信区: Hardware
标  题: 几种主流芯片组趋势
发信站: 哈工大紫丁香 (2000年06月24日15:01:07 星期六), 站内信件

　　芯片组市场竞争之激烈是众所周知的事情，无论是旧式或新款的
芯片组，只要是能够符合市场需求的芯片组就是好的芯片组，但在2000
年下半开始，CPU市场两大厂商Intel、AMD，甚至于威盛本身都会有
新款CPU发表，在此错综复杂的竞争环境下，将促使VIA、SiS、Intel、AMD
这几家芯片组业者在下半年又陷入竞局。
　　各家芯片组厂商又如何在众多竞争厂商中脱颖而出，更是大家所
关切的议题。Intel部份，在先前推出820芯片组后，就一直是风波不
断，从推出时就传出芯片组本身就有问题，接下来就发生了3组RIMM
与2组DIMM问题，后来又因市场无法接受高价的RDRAM，便又推出可转
换的芯片组MTH，然事与愿违MTH又是问题连连，让各家主机板厂商对Intel
的820芯片组信心曾经一度动摇，不过在Intel力拱Rambus架构情况下，Intel
对于820芯片组势必也不会放弃，因此一旦Rambus模组将价位降至150
～180美元间时，消费者将有机会重回Rambus怀抱。
　　
　　除了820外，Intel最新推出的产品就非815莫属了。据了解，目
前各家主机板业者均相当看好815，其原因在于815的扩充性很大，该
芯片组兼具了整合型及独立型的功能，让它进可攻退可守。815在市
场人士看来，是Intel的秘密武器，其最主要任务就是要接替820芯片
组，暂时所留下的空缺，更是让已在芯片组市场行走多年的BX芯片组
慢慢淡出市场。
　　不过据主机板厂商表示，BX芯片组在下半年应该不至于全数退出
市场，至少会维持到2001年第一季。
　　不过在这一波芯片组的变动中，原本多家主机板等候多时的815
出现时机是否过晚，且对市场影响程度有多少，还需端视未来Intel
所采取的决定，但只一可以确定的就是815的发表，必会对AMD造成不
小的压力。
　　据了解，810E是一款整合型的芯片组，会使用该款芯片组的业者，
必定是一些OEM厂商或SI市场。因为在2000年下半低价电脑的市场，
仍将继续维持下去，但主机板业者普遍认为，纵使810E在未来的几个
月中还有生存空间，但一般集中市场的消费者，是不会购买有关810E
产品。
　　而VIA下半年所推出产品将十分多样化，因为除了会持续支持Intel
的CPU外，VIA一向是AMD的死忠客户，因此对VIA而言下半年产品线大
至区分两大部份，一是支持Intel的芯片组，另一则为支持AMD的芯片
组。
　　在Intel部份，除了原本在99年下半所推出的694X（也就是所谓
的Apollo Pro 133A）会继续生产外，更早以前的693A也不会因此而
退出市场，虽然说694X它具备了有ATA-66、AX AGP及支持到PC-133外
频，但较早的693A只会因规格较旧而退居到低价电脑市场。
　　至于VIA一直强调的DDR趋势，也将在2000年下半陆续推出相关产
品来支持。例如专门用于Intel芯片组的PM266，以及要支持AMD芯片
组的KM266，是VIA力拱DDR所将发表的新款芯片组。
　　
　　据了解，VIA下一代新款芯片组的表现会较好外，所使用的PC266
架构，将让整体规程比目前样再向上提升一倍，该款芯片组除了具有
原本694X的功能外，未来将会与新一代的南桥芯片VT82C686B相结合，
包含了ATA-100、Home PNA等功能，未来更将整合IEEEE1394的功能，
因此，VIA在下半年的新款芯片组，相对于Intel一点有不会逊色。再
下来的PX266更提供了64bit、66MHz功能。
　　
　　AMD 2000年下半的产品线就较Intel简单多了，除了原本支持SocketA
中央处理器的AMD 750外，将于7～8月中推出的AMD 760是属于支持DDR
200／266架构，而下一代AMD 770则完全支持DDR 266，但这两款新
的芯片组都是支持SocketA架构。因此，从AMD下半年所推出的芯片组
来看，AMD往后所推出的CPU，都将朝SocketA方向迈进。
　　
　　谈及SiS部份，目前能够确定就是SiS 630S及SiS 730s两款。据
了解新的SiS 630S主要是用来因应Intel的815及VIA的PM-133，SiS 630S
与第一版的SiS 630最大不同点在于加入了4X AGP、ATA-100及将以太
网路的实验体芯片移出，换句话说，该版就是SiS630的改良品种。
　　
　　矽统推出的SiS730S是将北桥及南桥芯片、128-bit 3D绘图芯片
－SiS300整合为单芯片，该芯片具有4X AGP界面、支持PC133 SDRAM
系统内存规格，可将系统整体效能发挥到极致，更是矽统2000年下半
年主打产品，不过目前矽统当务之急，就是要将自有的晶圆厂加速完
工，才不至于让市场成为前两大芯片组厂商的天下。
　　探讨了这么多2000年下半芯片组厂商的变化后。可发现新的产品
不断的在推陈出新。虽说芯片组市场可说是千变万化，新的功能也一
直在增加，但至今仍看不出谁才是最后赢家，但只一可确定的是只要
产品符合市场主流，且产品性能够稳定的话，谁就会是市场上的霸主
。

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问：生活为什么如此美好？
答：因为有了BBS.

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