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发信人: cpcw (shadow), 信区: Hardware
标  题: IBM推出0.13微米芯片制造新工艺
发信站: 紫 丁 香 (Wed Apr  5 19:10:06 2000), 转信


周一，IBM公司称它已经开发出了一种能让微处理芯片快30%的新工艺，这可以让上网
更快，让无线电话和其它设备功能更强大。
IBM公司的新生产工艺将使用一种先进的绝缘材料，它可以保护在一块芯片中的成百万
的铜电路。这很重要因为设计者必须在芯片上集成越来越小的晶体管和电路。在这种
情况下，如果没有很好的绝缘，"串线"或干扰现象就会发生，这会带来许多运行的问
题。 I采用了IBM公司的新工艺，芯片将可以采用新的0.13微米工艺，这比现在生产大
多数芯片所采用的0.25微米工艺要先进得多。
IBM公司称为了达到0.13微米水准，厂商不得不采用一个新的绝缘加工工艺，因为在过
去的30年里芯片工业所采用的二氧化硅、玻璃等绝缘材料不能在此状态下工作。
IBM公司微电子公司的总经理约翰.凯利（John Kelly）在接受采访时说："这将使我们
可以再把芯片性能提高20%到30%。因为我们正努力提高互联网上的性能，这一技术是
非常重要的。"
IBM公司称该公司已经开发了用丝绸来造芯片的技术。其它材料和工艺也已经成熟，这
些都将推动世界上第一颗铜制芯片的诞生。
(CPCW专稿)



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