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发信人: cameran (探险·拓疆·征服), 信区: Hardware
标  题: 中国芯连载2
发信站: 哈工大紫丁香 (2002年10月15日13:22:01 星期二), 站内信件


综述：起飞中的中国芯片制造业

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http://www.sina.com.cn 2000/11/25 14:19 南方都市报

　　全球对半导体芯片的需求量迅猛增长，中国也正加入这一供给行列中。由于临近喧
嚷的铸造市场，加上技术性强且廉价的劳动力，令中国有希望在10年内成为亚洲芯片生
产的中心。然而资金与技术的短缺使中国的发展之路颇为艰难。

　　对于中国而言，芯片生产不仅是创利的途径，也是走入高科技经济的一条捷径。如
今，大陆80%的半导体依赖进口，但企业们正努力开发、生产能参与世界竞争的芯片。作
为这个行业的后来者，中国还要经历相当长的一段追赶时期。台湾积体电路公司、台湾
联电以及新加坡Charterd半导体三家芯片的产量占全球总产量的70%。马来西亚两家新的
铸造厂明年早期将投产。在近几个月，现代电子产业和另两家韩国大型集团已宣称转向
建立铸造厂。中国大陆有六家铸造厂，但技术能力还很薄弱。

　　阻碍中国飞跃的因素正是资金与技术。美国政府限制向中国转让能帮助其参与国际
竞争的小型芯片生产技术。台湾当局对高科技的输出严格监管。这一限制令诸多投资中
国大陆的厂商颇为谨慎。例如Intel就宣称它不会在中国建装配厂，因为它无法在不使用
0·１3微米的技术条件下建立尖端设施。事实上，大多数的中国铸造厂技术水平低下，
只能在0·８微米至1微米的技术条件下生产6寸芯片。

　　中国的企业也在进步。排除限制，许多外国公司仍渴望在中国建厂，因为它们看到
中国消费电子产品的巨大潜在，还因为此地与亚洲其它消费市场毗邻。两年以前，日本N
EC公司与中国华虹微电子合作，投资12亿在张江高科技园建立了一家芯片铸造厂。该科
技园被北京指定为芯片生产基地。

　　从去年投产以来，NEC----华虹半导体公司月产内存(DRAM)2万件。80%芯片出口NEC
，20%依据合同销往欧洲、美国、中国和亚洲其它市场。

　　面对挑战，中国自身也在努力。上海张江高科技园的透露，一项股东合股16亿美元
将在该国投资建厂。大约有50%的资金来自台湾投资商。据称亚洲最大的风险资金管理公
司是重要的投资者。据科技园的可靠消息，装配厂的建设将于2002年早期完工。

　　美国硅谷芯片制造的先锋仙童半导体于6月在无锡收购了一个装配中心。公司正考虑
进一步的扩张，可能的话会在上海设立一个装配和包装点。Intel计划将其现在的投资翻
一倍，大约会在上海的闪存装配厂投资4亿美元。韩国三星电子已于1996年在上海近郊开
设了装配与包装中心，已探寻未来加大投资的可能性。

　　中国为芯片生产商提供了诸多有利条件。首先政府对科技类人材的培养，使每年都
有相当数量的具有IT知识背景的人步入社会。受过良好教育且成本较低的人力资源的确
具有吸引力。台湾、韩国、新加坡和马来西亚都有人力资源方面的问题。新加坡还要从
国外聘请工程师。

　　中国的工地资源相对富足。尽管如此，中国的发展之路仍很艰难。排除资金和技术
方面的缺陷，一些外国公司管理人员还在抱怨中国海关办事的拖延，以及偶然的断电现
象。通常一批部件的入境申报需要3天的时间，在新加坡或日本仅需要1个小时。似乎更
多在中国设厂的外资企业并不担心中国企业的威胁。他们认为中国在资金、技术和基础
设施上这么落后，这一差距至少需要3、5年的时间方能弥补。从技术方面来说，中国与
他们并不处于同一市场细分之中。大约5年后才能对他们的业务产生影响。然而芯片制造
业的发展是惊人的，只要持有了一定的市场份额，也就能保持增长的势头，因为这块蛋
糕越来越大。

　　中国要想具备竞争力，必须发展其研发的能力，而不是依靠国外公司过时技术的转
让。只有这样中国的企业才能在5、6年的时间内生产出上等芯片。(《远东经济评论》编
译甄芹) 



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