ITnews 版 (精华区)

发信人: Alee (德芙巧克力), 信区: ITnews
标  题: 我国芯片科研与产业扫描：都有一颗“中国芯
发信站: 哈工大紫丁香 (2002年10月12日17:58:56 星期六), 站内信件


　　随着“龙芯”1号芯片正式投入商用，关于“中国芯”的话题重新成为人们关注的焦
点。“中国芯”这个词频频见诸报端，但所指具体内容又不尽相同。
　　通用芯片一枝独秀
　　“龙芯”1号芯片被称为“我国第一款商品化通用高性能CPU(中央处理器)芯片”。
这款芯片采用0.18微米工艺，包含近400万个晶体管，主频最高可达266MHz，目前已用于
国产龙腾服务器中。
　　中国工程院院士倪光南从应用的角度把CPU分为三大类：x86CPU、嵌入式CPU和其他
高性能CPU。x86CPU是指PC用的x86体系结构的CPU，主要是英特尔公司的产品，也包括美
国AMD和台湾威盛等公司与其兼容的CPU。嵌入式CPU是指应用于各种信息设备里的CPU，
一般功能不太强，主要是以低价格、低功耗为特征。其他高性能CPU是指应用于服务器和
超级计算机中的高性能CPU，例如Alpha、PowerPC等。
　　中国科学院计算技术研究所研究员唐志敏则指出，人们常常谈论通用CPU和嵌入式C
PU，主要是根据应用模式的不同而划分的。通用CPU芯片的功能一般比较强，能运行复杂
的操作系统和大型应用软件。但从结构上看两者并无区别，而且嵌入式CPU芯片在功能和
性能上有很大的变化范围，有些嵌入式CPU(如SONY的PS2游戏机)比通用CPU更为复杂和强
大。
　　由此可以看出，把“龙芯”1号归于通用CPU，是基于其功能较强、能用于服务器上
的特点。而按照倪光南院士的分法，“龙芯”1号应该归类于“其他高性能CPU”。应该
说，适合用于制造我们日常所用的个人电脑的x86CPU技术还牢牢掌握在美国公司手里。
我国台湾威盛公司通过收购美国Cyrix公司而于1999年进入x86CPU市场，是把“中国芯”
打得最响亮的公司之一，但其C3芯片只能用在低端电脑中，仅占2％的全球市场份额。
　　嵌入式芯片百花齐放
　　在“龙芯”之前，已有不少自主知识产权的“中国芯”陆续宣布面世。事实上，这
些都是嵌入式芯片，只能用于网络终端或其他信息设备。
　　在今年的中关村电脑节期间，北京海淀区政府宣布采购1万台装有“中国芯”的网络
计算机。这些“中国芯”指的是位于中关村内的中芯微系统公司所研制的“方舟一号”
CPU，它是国内第一个0.25微米、32位的嵌入式CPU，可应用于网络计算机、宽带智能终
端、机顶盒、数字电视、交换机、工业控制等产品领域。中芯微系统公司李德磊是归国
创业人员，目前他们正在研发方舟二号芯片。
　　去年10月，中星微电子公司宣布其生产的“星光一号”芯片打入国际市场。这款专
用于电脑外设摄像头的“星光一号”芯片集成百万个晶体管，由归国人员邓中翰领导研
发，目前公司设在中关村。在数码摄像芯片这一领域，目前还没有跨国大公司涉入。
　　更早宣布研发出“中国芯”的是北京大学。1999年底，他们宣布研制出我国第一颗
具有知识产权的16位嵌入式微处理器后，2001年初又研制出支持32位和16位两套指令系
统的微处理器，并设计出操作系统和信息家电的原型。由北京大学计算机系副主任程旭
负责的课题组1994年开始进入芯片的研发，得到了教育部和北京大学的共同支持。
　　倪光南院士指出，嵌入式CPU对半导体生产工艺的要求较低，多数不必采用最先进、
昂贵的半导体工艺，能充分发挥我国现有的半导体生产能力。而且，信息设备种类众多
，大公司很难垄断。与嵌入式CPU配套的软件，从嵌入式操作系统到在它上面运行的应用
程序，不像PC的软件那样受到微软垄断的影响，完全可以由我国公司自主开发。
　　集成电路制造万马奔腾
　　芯片制造的完整工序是：设计、生产、封装和测试。目前，国外公司都将设计放在
本国进行，而将后几道工序转移到国外，因为那里劳动力成本低，而且对于芯片制造过
程中生产的污染没有严格的控制。
　　各种背景的半导体制造企业在我国加工的芯片大多也冠之以“中国芯”的名号，其
中最具代表性的是去年9月在浦东投产的中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，这家中
外合资企业号称“代表了目前内地半导体制造技术的最高水平。”一期投资近15亿美元
，生产8英寸、0.25微米以下线宽的集成路芯片。
　　今年上半年，英特尔公司宣布“将对浦东的工厂进行扩建，使该厂具备封装和测试
英特尔奔腾4微处理器的能力。”这将是在中国的土地上制造出来的技术含量最高的芯片
，但同时也是最名不符实的“中国芯”。因为技术都是美国的，只有土地、工人和造成
的污染是中国的。
　　据统计，去年我国半导体市场规模为130亿美元，但由国内生产的不到10％。预计到
2005年前，我国半导体市场规模将达400亿美元。2010年时，中国将会成为世界第二大半
导体市场。截至去年底，科技部先后批准了上海、西安、无锡、北京、成都、杭州、深
圳等7个国家级芯片设计产业基地。
　　我国的半导体产业集中在中、下游的芯片制造阶段，而且从技术含量来讲，国内70
％以上的公司还在使用0.35微米及以上的制程工艺，与世界一流的工厂相差好几代。国
内半导体生产线上的产品大多是来自国外的设计与订单，80％出口。出口的芯片有相当
一部分被再次加工后，重新进口。一个圈子绕下来，利润留在国外，国内工厂所得的只
是技术加工费。
　　但不管怎么说，有国家的政策鼓励，有企业的热情参与，有广阔的市场空间，中国
信息技术空“芯”化的状况一定会得到改观。
本报记者　任建民
 

--
※ 来源:·哈工大紫丁香 bbs.hit.edu.cn·[FROM: nc.hit.edu.cn]