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发信人: lovejune (办法总比问题多), 信区: ITnews
标  题: 商业周刊:300毫米晶片主导未来芯片制造业
发信站: 哈工大紫丁香 (2002年11月06日12:36:36 星期三), 站内信件

　　导读：即将于11月11日出版的《商业周刊》将刊登封面主题文章指出，如今占据市场
主导地位的200毫米晶片不久将被直径为300毫米大型晶片所代替，新晶片直径的扩大将带
来世界半导体业的新一轮竞争。由于研发以及生产这种新型晶片的前期投资很高，世界上
主要的芯片制造公司将采取联合开发的方式，不少芯片设计公司还将考虑剥离自己现有的
生产加工业务，而把它们交给以中国为主的芯片加工厂去完成。 
 

　　新型的300毫米(12英寸)晶片虽然只在直径上比目前通行的200毫米(8英寸)晶片增加了
50%，但它提供给蚀刻芯片的面积却增加了2.25倍，而且加工费用也只比目前的200毫米晶
片多出20%。这意味着在未来的几年中芯片以及和芯片相关的行业的整体销售价格还会继续
下跌。 

　　其中最大的影响莫过于世界芯片制造业各路诸侯实力的重新洗牌了。几乎所有的大型
芯片制造商可能都将在今后剥离他们自己现有的芯片加工业务，因为到那时，世界各地的3
00毫米晶片加工厂的生产效率都会达到相当高的水平，如果晶片开发商还保留自己的加工
业务的话，其结果只能使导致加工业务的亏损。 

　　但目前许多大的芯片制造商还在积极上马大型晶片加工厂。到今年年底，共有15家大
型晶片工厂将投入生产，其中包括英特尔两家，IBM和Infineon科技公司各一家。预计明年
将还有8家建成投产。预计到2007年，世界上将有40家大型晶片加工厂建成投产，他们的整
体月出货量将达到57.5万片之多。这无疑将导致晶片生产能力的大量过剩，价格战当然是
不可避免的了。 

　　虽然不少以生产200毫米晶片为主的老厂家对300毫米的晶片采取了抵制的态度，但市
场的无情压力迫使他们也不得不加入到300毫米晶片生产的角逐当中去，而象英特尔、IBM
、德州仪器以及三星等老牌公司已经在300毫米晶片上组建自己的工厂了，而其他一些公司
也通过开办合资加工工厂的办法来进军300毫米晶片市场。 

　　目前是中国台湾省占据这全球晶片加工的主导地位，无疑在未来的300毫米晶片上台湾
的晶片加工企业将收益颇丰。中国大陆、马来西亚以及新加坡也将在未来的几年中组建15
家晶片加工厂，其中有5家是专门生产300毫米晶片的工厂。 

　　对于一些芯片制造商在将来剥离加工业务的问题，他们都认识到了这样的趋势，虽然
有点不愿意，他们也不得不开始以合资开办晶片工厂的形式来抢占商机。AMD为了保持与它
的死对头英特尔继续竞争的实力，同样也在300毫米晶片上下主意。于是AMD在今年与台湾
联华电子(UMC)以及德国的Infineon公司达成了伙伴协作关系。Infineon公司的前身为“西
门子半导体公司”，它在300毫米晶片的制造技术上处于世界的领先地位。 

　　而摩托罗拉、飞利浦、STMicroelectronics以及“台湾半导体制造公司”同样也组成
了类似的联盟。他们的300毫米晶片加工厂设在法国，已经在今年早些时候开始投产。 

　　芯片制造业出现大量结盟现象的另一个原因还在于下一代芯片的制造技术已经变得异
常复杂，某一家公司很难独立完成全部的工作，结成联盟后，还可以有效地减轻加盟公司
各自的研发资金的压力和投资风险。 

　　在因晶片直径延长而导致芯片制造技术升级的方面，日本吃过大亏。1986年的时候，
日本还是世界芯片制造技术的领头羊。但后来日本在晶片直径从150毫米向200毫米发展的
过程中坐失良机，被欧美以及韩国在200毫米晶片的技术上后来居上。有了日本这次惨痛的
教训，目前世界的每个芯片制造公司恐怕都不愿意错过发展300毫米晶片技术的好机会。(
新浪科技）
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在十八层地狱望着上帝
丫丫，让交点变成永恒
june说我小时侯挺精神的

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