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标 题: 惠普公司科研人员试验喷水冷却芯片的新技术
发信站: 哈工大紫丁香 (Sun Aug 18 19:31:39 2002) , 转信
惠普公司科研人员试验喷水冷却芯片的新技术
2002-08-18 11:04 Frank/(ChinaByte)
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据17日出版的英国《新科学家》杂志报道,美国惠普公司的研究人员正在尝试一种给
电脑里的芯片喷水的新技术,以便给芯片有效降温。
研究人员使用有512个微细喷嘴的喷墨打印机喷头,将它固定在热金属板上方,用纯水
代替墨汁,观察用它喷水降温的效果。结果发现,这种方法不仅能有效疏散热量,还可以
通过控制那些喷嘴工作的方法,对金属板不同的部分进行不同程度的冷却。
科学家说,给芯片加上防水的保护膜,利用芯片内置的热传感器,与喷头配合,就能
恰如其分地给不同的芯片喷洒适量的微小水滴,水遇热蒸发,使芯片降温,水蒸汽则被回
收到喷头内部进行循环利用。研究人员正在对这种方法进行更严格的试验,观察计算机处
于不同的角度时,该技术是否仍然有效并且安全。
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