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发信人: egao (晓飞), 信区: ITnews
标  题: 港台津合资成立国内首家芯片后加工技术电子公司 
发信站: 哈工大紫丁香 (2002年05月31日16:56:28 星期五), 站内信件

新华网天津５月３０日电（记者孟华）由香港、台湾、天津三地企业合资组建的国内首家
具有芯片后加工技术的天津高芯电子有限公司日前在天津签订成立合同。 
　　天津高芯电子有限公司在天津港保税区建设，注册资本５０００万美元，主要进行芯
片金属凸快加工、芯片与液晶玻璃接合、芯片多层金属卷带自动接合等。其产品主要应用
于手机、数码相机和笔记本电脑等与液晶显示器和薄膜晶体管相关的电子产品。 
　　据了解，该公司由台湾微视科技股份有限公司、香港高芯电光科技股份有限公司、香
港鸿发集团有限公司、天津天保控股有限公司、天津华泽（集团）有限公司合资组建，是
国内首家具有芯片后加工技术的合资企业，同时也是天津市保税区迄今为止最大的投资项
目。据了解，这个项目的建设将填补国内空白，完善国内电子产业的整个产业链，为国内
外电子企业提供优质产品。 
　　天津市市委书记张立昌在会见三地企业代表时指出，天津要在更高层次上进一步扩大
对外开放，不仅重视资金和管理，更注重引进高新技术，发挥各自优势，促进共同发展。
企业的投资方之一的台湾微视科技股份有限公司董事长彭兴华博士说，投资天津主要是看
中了当地的良好的投资环境，看中了天津保税区的运行机制和高效快捷的作风。（完） 

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