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发信人: simonH (Never for Ever), 信区: Communication
标  题: 常用电子元件扫盲篇(六)常用集成电路封装篇
发信站: 哈工大紫丁香 (Thu Nov  3 14:01:13 2005), 站内

【 以下文字转载自 CRC 讨论区 】
发信人: horsewoods (DreamCatcher), 信区: CRC
标  题: 常用电子元件扫盲篇(六)常用集成电路封装篇
发信站: BBS 哈工大紫丁香站 (Thu Nov  3 09:25:01 2005)

有兴趣的可以对照一下我们手头上有的芯片
  89C51    DIP
  LM2575   SIP
  通常所说的贴片元件 SOP SSOP
  工控机BIOS PLCC
  TI DSP  QFP
  


1、DIP(dual in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料
和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC ， 存贮器
LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的
把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinny DIP和slim DIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷
DIP也称为cerdip。

2、SIP(single in-line package)
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基
板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产
品。封装的形状各异。也有的把形状与SIP相同的封装称为SIP。

3、SOP(Small Out-Line package)
也叫SOIC，小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状
(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模
不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及最广的
表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于
1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。还有一种
带有散热片的SOP。

4、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，
故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分
是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm
，引脚数从20至40。

5、PLCC(plastic leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈
丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采
用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或可编程程逻辑器件)等电路。引脚中心距
1.27mm，引脚数从18到84。

6、QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)
型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别
表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。
不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR（磁带录象机）
信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm 、0.8mm 、0.65mm 、
0.5mm 、0.4mm 、0.3mm等多种规格。中心距规格中最多QFP的缺点是，当引脚中心
距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种
。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP；
在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP。
在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距
最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷
QFP。

7.BGA (Ball Grid Array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸
点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI（大规模集成电路）后用模压树脂或
灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过1000，是多引脚
LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中
心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为
40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。BGA逐渐向微间距方向发展，
最新型封装有1.0mm、0.8mm和0.5mmPIN间距。
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