Communication 版 (精华区)

发信人: simonH (Never for Ever), 信区: Communication
标  题: 过孔与焊盘
发信站: 哈工大紫丁香 (Thu Nov  3 14:01:57 2005), 站内

【 以下文字转载自 CRC 讨论区 】
发信人: horsewoods (DreamCatcher), 信区: CRC
标  题: 过孔与焊盘
发信站: BBS 哈工大紫丁香站 (Thu Nov  3 09:36:14 2005)

    a、过孔只能内壁孔化（除非标注或外径比内径小将被厂家认为是不孔化）；而焊盘可
以
直接不孔化（焊盘的Advanced里的Plated的勾去掉即为不孔化）。
    b、过孔是在选定的两层之间的，孔径不能为0，对多层板可作出通孔、盲孔、埋孔
等；而焊盘只能是在单层的（通孔形焊盘也可被认为在单个MultiLayer层），孔径可为0


，钻孔只能为通孔。
    c、与覆铜同一网络的过孔在覆铜（选覆盖同一网络）时将被直接覆盖；而与覆铜同


一网络的焊盘可选连接方式。
    d、过孔只能是圆形；而焊盘可为正方形、长方形、八角形、圆形、椭圆形等，并可


用Pad Stack来定义顶层、中间层和底层各自的大小和形状。

大东制版的最小过孔16/28（内径/外径）mil，安全距离8mil，线宽8mil。

画电路图的时候一定注意，会节省很多的眼泪~~~
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http://ark.hit.edu.cn/luntan/attachments/hXH6_xcW209ff.gif
http://ark.hit.edu.cn/luntan/attachments/RcEO_mail.jpg 

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