Communication 版 (精华区)

发信人: simonH (Never for Ever), 信区: Communication
标  题: 印制电路板的可靠性设计—去耦电容配置
发信站: 哈工大紫丁香 (Thu Nov  3 14:02:09 2005), 站内

【 以下文字转载自 CRC 讨论区 】
发信人: horsewoods (DreamCatcher), 信区: CRC
标  题: 印制电路板的可靠性设计—去耦电容配置
发信站: BBS 哈工大紫丁香站 (Thu Nov  3 09:39:59 2005)

　　在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声。例如在数字电路中，当电路从一
个状态转换为另一种状态时，就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流，形成瞬变的噪
声电压。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声，是印制电路板的可靠性设计
的一种常规做法，配置原则如下： 

　　●电源输入端跨接一个10～100uF的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用

100uF以上的电解电容器的抗干扰效果会更好。

　　●为每个集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器。如遇到印制电路板空间小而
装不下时，可每4～10个芯片配置一个1～10uF钽电解电容器，这种器件的高频阻抗特别
小，在500kHz～20MHz范围内阻抗小于1Ω，而且漏电流很小（0.5uA以下）。

　　●对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件和ROM、RAM等存储型器件，应在芯片
的电源线（Vcc）和地线（GND）间直接接入去耦电容。

　　●去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线

--
http://ark.hit.edu.cn/luntan/attachments/hXH6_xcW209ff.gif
http://ark.hit.edu.cn/luntan/attachments/RcEO_mail.jpg 

※ 来源:·哈工大紫丁香 http://bbs.hit.edu.cn·[FROM: 202.118.230.57]