Electronics 版 (精华区)

发信人: ltn (刘铁牛), 信区: Electronics
标  题: Re: 请问表面贴装的元件焊接方法
发信站: 哈工大紫丁香 (Fri Apr 14 09:14:10 2000), 转信

发信人: camera (RedSnow 人生如梦), 信区: Circuit       
发信站: BBS 水木清华站 (Wed Apr  7 01:04:58 1999)

【 在 rodney (rodney) 的大作中提到: 】
: 【 在 abtree (瘦马) 的大作中提到: 】
: 
: 我已经用烙铁焊上了，小弟想问的是，在工业生产中是用什么方法旱的，我好象听说表面
: 贴有一种模具，使用铁板还是钢板作的，那位大哥知道呢？

精度较低、加工批量较少的可用铜网，否则需要用钢网，使用贴片机、再流焊。
具体加工也不必关心太多，但与设计有关的应该提前考虑。如果是设计产品，那
么应该在最初就都考虑进来的。

在印制电路板设计过程中就要考虑一些工艺问题，主要的是贴片机的要求，具体
可与你要委托的加工单位联系，使用设备不同，可能会略有区别：

**板子边缘的一定范围（长边3mm以内）不允许有贴片元件，以便贴片机夹持，
有些型号的贴片机还需要两个直径4mm的定位孔；

**元件放置的间距；

**放置光学定位用的基准点（fiducial marks），至少两个，可放在板子角部，
对于脚距较密的QFP封装元件，最好在封装的对角位置也对称放置两个基准点。
基准点为位于元件贴装面的单面焊盘（直径1mm/40mil圆形），需注意生成solder 
mask和paste mask两层时对expansion的控制，前者+40mil（焊盘周围无阻焊，
以保证光学对比度，此范围也不可有铜或元件），后者-20mil（制做钢网时忽略
此焊盘）。

**提供paste mask层的gerber文件供制做钢网（贴片前漏印焊料）。

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        生活太复杂    答案很简单

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