Electronics 版 (精华区)

发信人: ltn (刘铁牛), 信区: Electronics
标  题: Re: 请问两层板敷铜与地相连是否能减少干扰
发信站: 哈工大紫丁香 (Fri Apr 14 09:10:23 2000), 转信

发信人: kgao (兔巴哥), 信区: Circuit       
发信站: BBS 水木清华站 (Mon Mar 29 10:25:03 1999)

【 在 tzg (种子) 的大作中提到: 】
:   我画了块两层板，既有模拟部分，又有数字部分。由于频率有些高，
: 所以担心干扰会比较大。我想用对数字地扑铜的方法来减少干扰，不
: 知是否有效，而且是整面铺好还是只铺一部分好呢？
:   请有这方面经验的朋友告诉告诉我，谢了。

    两面敷铜的好。因为两面敷的铜箔和夹在铜箔之间的树脂板构成了
分布的电容器，可以起到一定的旁路的作用，滤除高频干扰。
    要注意数字地和模拟地要分开敷铜，只在一处连接，在连接处最好
头对脚地并联一对肖特基二极管，以抵抗浪涌电流，避免引起更大的干
扰。
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:                     ( @ @ )
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:      |       姓名:   兔  巴  哥            |
:      |     E-mail: kgao@bbs.zju.ml.org     |
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※ 修改:·kgao 於 Mar 29 10:27:06 修改本文·[FROM: oe-film.zju.edu]

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☆ 来源:．哈工大紫丁香 bbs.hit.edu.cn．[FROM: kate.bbs@smth.org]