Electronics 版 (精华区)

发信人: whynot (精诚所至，金石为开), 信区: Electronics
标  题: CPU和DSP功能结合(1)
发信站: 哈工大紫丁香 (Sat Sep 18 20:30:15 1999), 转信

今年二月Intel和Analog Devices宣布开发一种新的DSP内核。
尽管只透露了很少的细节，但考虑到Intel是世界上第一大CPU供应商，
Analog Devices是世界上第四大DSP供应商，看来结合Intel CPU和Analog 
Devices DSP的一种混合结构的产品在试验中。

        这个月底，Lucent和Motorola将发布一种新的DSP内核，以此
作为星核联盟的一部分。第一个器件将是DSP，但考虑到Lucent和Motorola
在微处理器和CPU市场上的主导地位，以及Lucent将获得使用Motorola的
M核微处理器结构的许可的这一事实，看来综合CPU和DSP的结构的产品在酝酿中。

芯片商所垂涎的
        CPU和DSP供应商们彼此垂涎对方的市场已有10年了。CPU供应
商，从自身角度出发，要为多余的MIPS找个用武之地，而DSP的功能则
是以巨大的多媒体市场为中心的，这一市场是他们所瞄准的。DSP供应
商们，则通过增加更容易编程的结构，使其产品更对大型机设计者的
口味。

        虽然CPU和DSP仍然相去甚远，但是它们在逐渐彼此融合，双方
的设计者都向对方的产品性能靠拢。

        CPU和DSP的融合采取了很多种形式。例如，象Pentium、UltraSPARC
这样的尖端CPU，也具备了硬件乘法器和为高速算术与矢量操作而设计的
多媒体指令设备扩展。同时，许多尖端DSP (特别是浮点器件)，已经具有
比较直角的指令设备，编译起来更加方便，这样DSP可更容易控制，功能
上更加独立，不象从前还需要特定的主机设备。有些尖端DSP已经开始
和通用控制内核协作，内核的任务是运行C语言主程序，将内部循环计
算分配给一个或几个乘加单元。DSP技术也被集成到尖端微控制器中，
比如Siemens的 Tricore与Hitachi 的SH-DSP，或者通过固定的DSP执行单
元，或者通过单个DSP/CPU执行单元。
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       禁行受，不上网，汝今能持否？

※ 来源:·饮水思源站 bbs.sjtu.edu.cn·[FROM: 202.120.8.158]

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☆ 来源:．哈工大紫丁香 bbs.hit.edu.cn．[FROM: whynot.bbs@bbs.sjtu.]