Embedded 版 (精华区)

发信人: yenanhit (全同粒子), 信区: Embedded
标  题: Re: 请教封装形式！
发信站: BBS 哈工大紫丁香站 (Mon Jun 14 15:58:27 2004)

从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后，即可进入后道封装。封装对集成电路起着机
 
械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。 

专业封装产值在整个半导体产业很低，仅占10%弱， 由于规模比重小，且早期封装技术层
 
次并不高，所以在产业链并不受重视。 

随着轻薄短小与可扩性、行动式的产品需求趋势，及封装材料和制程技术的提升与突破，
 
封装业在整个电子产业中的重要性与日俱增。 

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标
 
一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温
 
性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等
 
。  
IC封装型式： 

TAPP(Thin Array Plastic Pack)纤薄阵列塑料封装 
　　TAPP技术具有高、低I/O数、多裸片及SiP等选择，还提供单行及多行标准格式，封装
 
厚度在0.4mm至0.7mm之间，采用无铅焊接和外露裸片盘。TAPP技术适合用于高速网络、RF
 
产品、PDA、高密度消费产品及电信等领域。  

CSP(chip-scale package):芯片级封装，是一种封装外壳尺寸最接近籽芯(die)尺寸的小型
 
封装，具有多种封装形式，其封装前后尺寸比为1：1.2。CSP有两种基本类型：一种是封装
 
在固定的标准压点轨迹内的，另一种则是封装外壳尺寸随芯尺寸变化的。常见的CSP分类方
 
式是根据封装外壳本身的结构来分的，它分为柔性CSP，刚性CSP，引线框架CSP和圆片级封
 
装(WLP)。柔性CSP封装和圆片级封装的外形尺寸因籽芯尺寸的不同而不同；刚性CSP和引线
 
框架CSP封装则受标准压点位置和大小制约。 
　　　1. CSP-C( Ceramic Chip-Scale Package):陶瓷芯片级封装 
　　　2. CSP-L( Laminate Chip-Scale Package):分层芯片级封装 
　　　3. SCSP(Stacked Chip-Scale Package):层叠芯片级封装 

FCIP(Flip Chip In Package):倒装片封装 

　　 BGA(Ball Grid Array): 球栅阵列封装，是在管壳底面或上表面焊有许多球状凸点，
 
通过这些焊料凸点实现封装体与基板之间互连的一种先进封装技术。 
　　　1.CBGA( Ceramic Ball Grid Array):陶瓷球状栅格阵列 
　　　2.EPBGA(Enhanced Plastic Ball Grid Array):增强的塑胶球栅阵列 
　　　3.FC-CBGA(Flip Chip Ceramic Ball Grid Array):倒装陶瓷球栅阵列 
　　　4.FC-PBGA(Flip Chip Plastic Ball Grid Array):倒装塑胶球栅阵列  
　　　5.PBGA(Plastic Ball Grid Array):塑胶球栅阵列 
　　　6.TBGA(Tape Ball Grid Array):载带球栅阵列 

LGA(Land Grid Array)：矩栅阵列(岸面栅格阵列)是一种没有焊球的重要封装形式，它可
 
直接安装到印制线路板(PCB)上，比其它BGA封装在与基板或衬底的互连形式要方便的多，
 
被广泛应用于微处理器和其他高端芯片封装上. 

CGA(Column Grid Array)柱栅阵列，圆柱栅格阵列 
CCGA(Ceramic Column Grid Array):陶瓷圆柱栅格阵列 

LCC(Leadless Chip Carrier):无引线芯片承载封装 
　　　1.CLCC(Ceramic Leaded Chip Carrier Package):陶瓷引线芯片承载封装 
　　　2.LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier):无引线陶瓷芯片承载封装 
　　　3.PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier):塑料式引线芯片承载封装 
　  
　　　4.PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):塑料无引线芯片承载封装 
PGA(Pin Grid Array):针栅阵列封装 
CPGA(Ceramic Pin Grid Array):陶瓷针栅阵列封装  

QFP(Quad Flat Package)：四方扁平封装  
　  
　　　1. CQFP (Ceramic Quad Flat Pack)：陶瓷四方扁平封装 
　　　2. PQFP (Plastic Quad Flat Pack)：塑料四方扁平封装 
　　　3. SSQFP (Self-Solder Quad Flat Pack )：自焊接式四方扁平封装 
　　　4. TQFP (Thin Quad Flat Pack)：纤薄四方扁平封装 
　　　5. SQFP (Shrink Quad Flat Package)：缩小四方扁平封装 
　　 
DCA(Direct Chip Attach):芯片直接贴装 

SOJ:Small Outline J-Lead Package):J形引线小外形封装  
　 
SOP(Small Outline Package):小外形封装  
　　　1、MSOP(Miniature Small-Outline Package):微型外廓封装 
　　　2、QSOP(Quarter-Sized Outline Package):四分一尺寸外型封装 
　　　3、QVSOP(Quarter-sized Very Small-Outline Package):四分一体积特小外型封装
 

　　　4、SSOP(Shrink Small-Outline Package):紧缩的小轮廓封装 
　  
　　　5、TSOP(Thin Small-Outline Package):薄型小外型封装 
　  
　　　6、TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package):薄型紧缩的小轮廓封装 

SIP(Single-In-Line Package):单列直插式封装 
SIPP(Single In-Line Pin Package):单列直插式接脚封装 

DIP(Dual-In-Line Package):双列直插式封装 
　  
　　　1.CDIP(Ceramic Dual-In-Line Package):陶瓷双列直插式封装 
　　　2.PDIP(Plastic Dual-In-Line Package):塑料双列直插式封装  




【 在 plays (ai) 的大作中提到: 】
: 请教一下高手： 
: 下面几种元器件封装形式的中文意思是什么？谢谢！ 
: SO ,TSSOP,μMAX,QFN,SOT ,UCSP 



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谁知道全同粒子是什么意思？？？？？？？？？？？？？？

※ 来源:·哈工大紫丁香 http://bbs.hit.edu.cn·[FROM: 202.118.250.187]