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发信人: cdcd (天帝), 信区: Embedded_system
标  题: 一个很好的接触美国德州仪器和北京合众达电子DSP技术
发信站: 哈工大紫丁香 (Wed Sep  4 12:07:22 2002) , 转信

2002年秋季DSP技术全国巡回研讨会（TI　＆　ＳＥＥＤ）
【讲座简介】

为了在国内电子界普及DSP技术，推广DSP技术应用，帮助广大客户提高DSP应用技术，20
02年3月，美国德州仪器公司（TI）和北京合众达电子技术有限公司（SEED）联合在南京、
上海、北京、西安、成都、武汉、深圳等城市举行了大型巡回DSP技术研讨会，在国内引起
极大反响，受到广大工程师的热烈欢迎。

应广大用户的要求，SEED公司和TI将于2002年9月17日至2002年9月30日举办秋季DSP技术研
讨会，主要城市包括广州、长春、哈尔滨、杭州，重庆。我们将采用SEED编写的全新教材
，以DSP应用的硬件和软件设计为出发点，重点探讨TMS320C5000系列平台的软硬件设计方
法、高速电子线路的设计思路和实践中的常见问题及其解决方法，帮助广大工程师再上一
个台阶。对于其他系列DSP应用的开发工程师，亦有相当大的借鉴作用。
【讲座内容】

概论：DSP应用系统基本概念及系统构成
C2000的系统特点及应用领域
C6000的并行处理器简介
C5000平台的特点和应用范围
C5000系列DSP的核心结构及特点
C5000系列DSP常用芯片的资源配备及发展趋势
C5000系列DSP的外围接口及示例
C5000硬件设计：C5402 DSK的结构详解
C5000硬件设计：C5000和USB、PCI接口
C5000硬件设计：C5000系统的常见错误及其解决思路
C5000软件设计：CMD文件的编写
C5000软件设计：C5000的寻址方式
C5000软件设计：FLASH接口及编程
C5000软件设计：BOOT LOADER
C5000软件设计：DSP BIOS及CSL

SEED 简介
SEED DSP仿真器及其特点
SEED DSP应用板卡
SEED BBS介绍

【开办时间和地点】

2002年9月17日长春
2002年9月19日哈尔滨
2002年9月23日杭州
2002年9月25日重庆
2002年9月27日广州

您会得到有具体的地点和时间的请柬。
【讲座费用】

免费


http://www.seeddsp.com/service/seminar/

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※ 来源:．哈工大紫丁香 http://bbs.hit.edu.cn [FROM: 202.106.160.133]

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