METech 版 (精华区)

发信人: wangcq (bigdog), 信区: METech
标  题: HDP'04国际会议
发信站: 哈工大紫丁香 (Tue Mar 30 14:29:46 2004), 站内信件


第六届高密度微系统设计与封装暨失效分析会议
               征稿通知

The sixth IEEE CPMT Conference on
High Density Microsystem Design and Packaging 
and Component Failure Analysis (HDP’04)
Announcement and Call for Papers

Date: June 30 – July 3, 2004
Venue: Bao Long Hotel, 
No 180, Ye Xian Road, Shanghai

Purpose of the Conference: Microsystem manufacturing, 
assembly and packaging technology is
playing a key technology for the progress of the 
microsystems and microelectronics industry in the
world. China is not an exception. Therefore, many 
multi-national companies are establishing new
facilities in China for expanding their global 
business and interest. Following the successful 
previous conferences, we are proud to announce 
the sixth International IEEE CPMT Symposium on High
Density Microsystem Design and Packaging and 
Component Failure Analysis in Electronics
Manufacturing (HDP´04).

Scope for the Conference: The Conference will 
cover the following areas and subjects:
· High density design and packaging including 
micro- and nanosystems, microelectronics and
opto-electronics design and packaging, CSP, 
BGA, Flip-chip, Chip on Board, Surface
Mount Technology and other novel emerging technology
· High density substrate including integrated 
passives and active devices
· MEMS and MOEMS design, packaging and assembly
· Microsystems manufacturing issues including 
cleaning issues, quality control, logistics,
repair, process optimization, statistic process 
controls, ISO compliance, tooling or
equipment, early manufacturing involvement 
initiatives and yield and test innovations used
to enhance manufacturing processes or products 
related to high density substrates, single
chip and multichip packaging, chip bumping 
and integrated component technologies
· Component failure analysis techniques 
including non-destructive X-ray, ultrasonic
microscopy, IR-microscopy etc
· Simulation and modelling for packaging and 
microsystems and microelectronics manufacturing 
processes
· Thermal management
· Environmental design and materials development 
including life cycle analysis and end of life
strategy etc
· Cost reengineering, improvements and analysis 
for electronics packaging processes and products

Documentation: The documentation from the Symposium 
will be published in a proceeding with CD ROM with 
a full length papers (max 12 A4 pages) in English.

Journal publication: In addition, high quality 
papers will be selected for consideration to be
published as special editions of the IEEE CPMT 
Transactions. 

Languages: English will be used.

Submission of Papers: You are welcome to submit 
an abstract with max 300 words that cover the topic, 
experimental approach, results and conclusions for 
the paper by March 30, 2004 to Dr Jianhua Zhang at 
smit@mail.shu.edu.cn.

Notification of abstracts will be made by April 15, 
2004, Final paper is requested by April 30, 2004.

Exhibitions:
We are also interested to have exhibitors from materials, 
components, equipment suppliers to exhibit their products. 
If you are interested in exhibition, please contact Prof. 
Jincang Zhang using smit@mail.shu.edu.cn at SMIT Centre, 
Shanghai, China 

Short Courses:
During conference, short courses will be arranged. If you 
are interested in short courses, please contact Dr. Xicheng 
Wei using smit@mail.shu.edu.cn at SMIT Centre, Shanghai, China

Conference Registration:
Included in this mailing is the Conference Registration form 
that can be faxed back to our office no later than March 30, 
2004 at +86-21-56332054 or smit@mail.shu.edu.cn.

Important Date:
Abstract: March 30, 2004
Full Paper: April 30, 2004
Register: March 30, 2004
Conference: June 30- July 3, 2004
--

※ 来源:．哈工大紫丁香 bbs.hit.edu.cn [FROM: 202.118.234.76]