METech 版 (精华区)

发信人: zhangmeng (罗文中尉), 信区: METech
标  题: Re: 深圳实习
发信站: BBS 哈工大紫丁香站 (Wed Aug  4 20:16:14 2004)

这次在深圳学习不是系里安排的，
是赛意法公司来工大直接招聘实习生的，
然后交简历到院里，院里把简历发到公司，公司电话面试后过来的。
公司是意法公司在深圳的封装测试厂，
据说现在是国内产量最大的封装厂。
我们前期的工作是做关于无铅封装的AFOP（Au on finger osp on pad)不知道有没有搞封
装的了解这个东西，要说清楚这些东西就不是一句两句了。
现在的工作是作drop test的设备，说白了就是把芯片焊在电路板上然后看看drop几次会出
问题。
在这里要推荐诺基亚的手机了，赛意法这边有做诺基亚的手机芯片，
它的手机全是要通过一个drop test 的，所以比较抗摔，这不是偶然啊，是因为采用了新
的无铅焊接材料和新的osp表面材料。
现在公司里没有种drop test的设备，好像买一整套很贵的吧，
我们现在就是设计这样的设备，
包括机械部分，电路板部分还有测试方案部分，不过基本上都是按照参考资料上的方案设
计的，
只不过资料上没有特别详细的东西，我们就是把这个东西做一个比较简陋的模型出来
当然公司不会对实习的学生报太大的希望了。
就是说这些东西跟微电子专业的课程真的是关系不太大。
--

※ 来源:·哈工大紫丁香 http://bbs.hit.edu.cn·[FROM: 222.248.49.46]