METech 版 (精华区)

发信人: alphame (spring是春天), 信区: METech
标  题: 中芯国际---龙芯的代工 (转载)
发信站: 哈工大紫丁香 (2003年12月29日13:21:33 星期一), 站内信件

【 以下文字转载自 COA 讨论区 】
【 原文由 balance 所发表 】

中芯国际东进西出 


　　去年，美国对中芯国际进口设备实行技术封杀的消息曝光以后，引起业内外的高度关
注。半年过去了，情况已经发生变化，中芯国际己从美国获得0.13微米线宽集成电路的关
键生产设备的进口许可。 

　　中芯国际总裁张汝京在全球芯片业享有盛誉，地位仅次于"台湾半导体之父"张忠谋。1
997年，张汝京在台湾创办了世大积体电路公司，成为仅次于台积电和联电的第三大芯片代
工、厂。遗憾的是，大股东中华开发竟于1999年底把世大卖给了台积电。对于张汝京来说
，这是一个哭笑不得的结果，好在他的身价竟让这一卖给抬得更高。 

　　一年之后，张汝京出现在上海，创办了中国大陆第一家晶圆代工厂——中芯国际集成
电路制造公司。从建厂到投产，一切都是高速度。就在美国实行技术封杀的同时，中芯国
际绕道荷兰和瑞典，从这两个市场采购大量半导体生产设备。目前，中芯国际已在上海拥
有三家制造厂，去年1月正式实现量产，产品多达80余种，设定的月产目标是8.5万片，绝
大部分产品的良品率达到90％以上，全球约65家公司拟委托中芯国际代工。去年底，中芯
国际在北京建立新厂，总共筹资约为12.5亿美元，在建设8英寸生产线的同时，12英寸生产
线也在规划之中。 

　　中芯国际高速发展，完全得力于技术上的"拿来主义"。首先，中芯国际与全球第三大
芯片代工厂商新加坡特许半导体合作，成为国内第一家0.18微米芯片制造商。紧接着，中
芯国际与美国德州仪器达成合作协议，扩大其半导体芯片的生产规模。作为全球最大手机
芯片制造商之一，德州仪器首次与中国公司合作就选择中芯国际，并授权使用0.13微米制
造工艺，这给中芯国际带来了天赐良机。 

　　先进的设备有了，先进的工艺也有了，中芯国际开始向海外扩张。一方面，中芯国际1
00％全资子公司"日本中芯国际(SMIC Japan)"在日完成注册，目的在于：一是掌握日本半
导体工业行情与客户需求；二是发展日本客户；三是充实对于日本客户的支持；四是从日
本高效采购半导体制造设备、材料以及原料。 

　　另一方面，中芯国际与欧洲IC设计厂Accent S.r.l宣布合作，向欧洲市场提供IC设计
、光罩生产、晶圆制造以及测试等一整套服务。中芯国际由此奠定了在欧洲市场发展的基
础。 

　　坐南北上，东进西出，中芯国际四面出击，其势咄咄逼人。今年1月，中芯国际与世界
芯片巨头尔必达、东芝、英飞凌达成技术转让及代工协议，3月，中芯国际又与德国亿恒科
技签署一项扩大DRAM内存芯片生产合作的协议，亿恒将向中芯国际转让其0.11微米沟槽式(
trench)动态内存(DRAM)工艺和300毫米生产技术。 

　　中芯国际在引进技术的同时，还获得了大量订单，一举两得，但是，在竞争日益激烈
的芯片代工业，技术上完全依赖引进，并非长久之计，而且会在很大程度上受到限制，因
为合作方一般不会允许中芯国际利用其转让技术为别的企业服务。张汝京意识技术引进所
潜伏的危机，以极其优惠的条件，从台积电召回原世大公司的众多旧部，加强了中芯国际
的研发队伍，目前已建立一支近300人的研发团队，致力于自主技术的研发。 

　　台湾双雄暗中较劲 

　　中芯国际首先面对的竞争对手，是来自台积电和联电的压力。 

　　在过去的十几年里，台积电在技术上一直保持领先地位，在1998年至2001年的3年时间
里，从英特尔手中抢走了不少客户，市场份额从15％上升到35％。目前，台积电0.13微米
工艺产品已达到70%，并从2001年开始研发0.09微米技术。台积电的竞争实力雄厚，其代工
客户囊括了英特尔、AMD、nVIDIA、Ati等众多重要芯片开发商，最高时曾占据全球芯片代
工业60%市场份额。 

　　据悉，台积电已与上海松江科技园区签定"投资意向书"秘密协议，松江区政府决定划
出7.8平方公里近10000亩土地，建立以台积电为首的IC、通讯产业群；台积电将为此投入9
.8亿美元，并计划从台湾调出约600名技术人员，参与这一芯片制造基地的建设。同时，世
界三大芯片巨头摩托罗拉、飞利浦和STM去年在法国宣布结盟，共同研发新一代芯片，到20
05年将投入14亿美元，由台积电负责新芯片的生产。坐落在上海松江的台积电的8英寸生产
厂将于2003年底开始量产。 

　　在全球芯片代工领域，台积电和联电一直被誉为业界"双雄"，台积电稳坐龙头老大的
交椅，联电的舵手曹兴诚必欲取代张忠谋而后快。最近，联电通过资本运作，先是"入主" 
SIS，继而控股ALI，先后控制了台湾第二和第三大芯片组厂商。联电不仅拥有自己的晶圆
厂，而且拥有从IC设计、到芯片组开发、再到CPU制造的完整IC产业链。 

　　曹兴诚对大陆这个全球最具潜力的市场一直密切关注，早在1995年，联电就在上海成
立了中颍电子，从事IC设计后段的布局工程(Layout)。除了中颍电子之外，联电与上海贝
岭公司正在建立合作、投资关系，贝岭公司去年在张江工业区兴建一座六寸晶圆厂。联电
在大陆的投资项目正在紧锣密鼓地进行之中。 

　　在大陆，中芯国际将与台积电和联电正面交锋，面对中芯国际的挑战，台积电在未来
的竞争中肯定不会轻松。原来，由于美国的封杀，中芯国际在技术上与台积电相差很远，
现在，中芯国际不仅获得了美国的技术出口许可，而且获得了德州仪器0.13微米和亿恒0.1
1微米生产工艺，与台积电的制造工艺水平已经接近。再者，由于台湾当局的一再阻挠，台
积电移师大陆的进度受到很大限制，首先在速度上慢了中芯国际四拍，而且，台湾当局只
允许台积电在大陆安装0.35微米和0.25微米的陈旧设备。台积电出师未捷身先衰。 

　　国际大鳄虎视眈眈 

　　近日，CSFB(瑞士信贷第一波士顿)针对亚洲晶圆代工业发表了一份研究报告，提醒投
资人注意，IBM近来降价吸引客户，使得IBM原先高出台积电近35%的溢价滑落至接近台积电
的价格水平。CSFB认为，过去晶圆代工厂寻求客户，主要是以大量生产降低成本，而现在
随着IC设计越来越复杂，客户更加依赖晶圆代工厂提供的高阶制程与设计支援。在这种情
况下，IBM拥有可提供从绝缘矽、矽锗到封装等世界级先进技术的优势，显然占据相当有利
的地位。 

　　早在2000年10月，在全球芯片业开始滑坡之际，IBM逆市而动投资50亿美元，大规模扩
张芯片生产线，生产包括微处理器在内的所有类型的芯片。IBM已在纽约建立了一座新的芯
片制造厂，去年底开始研制其第一个0.09微米芯片。IBM是在芯片业很不景气的时候进入这
一市场的，不是冒进，而是有备而来，来者不善。今年，向90纳米过渡是IBM芯片生产的主
攻方向，第一季度生产FPGA芯片的测试版本，下半年开始全面投入90纳米芯片生产。IBM将
和英特尔并驾齐驱，成为这一领域的领跑者。 

　　近日，nVIDIA撇开台积电转向IBM，委托IBM代工nVIDIA的最新一代产品NV35核心。原
先，nVIDIA的PC、工作站以及Xbox游戏机的图形芯片全部委托台积电代工，在过去的5年里
，台积电为nVIDIA生产了2亿多颗晶圆。台积电去年在制造技术上正向0.13微米过渡，由于
工艺上的问题，NV30的供应一直未能满足nVIDIA的需求。这不仅延误了一些厂商的显卡成
品出货，而且影响了nVIDIA的整体战略布局。 

　　与此同时，另有传言称，台积电的主要客户之一威盛打算考虑将部分CPU订单从台积电
手中转给IBM，而台积电则表示，威盛下给他们的订单第二季度可能再上升15%。 

　　由于IMB的冲击，芯片代工业的格局正在发生变化。张忠谋承认，在代工领域，IBM将
是台积电的竞争对手，但是，他对台积电的未来也充满信心。首先，IBM转入0.13微米及12
?晶圆生产，制程良率低于台积电，所以，IBM短期内不会对台积电造成太大冲击；其次，
台积电的高阶制程及实时量产优势突出，也不会被IBM轻易超越；再次，台积电未来将是国
际整合组件大厂(IDM)的下单首选对象，IBM的服务对象主要是无晶圆厂的纯IC设计公司。 


　　未来，代工业将走向两个极端，一个是高性能代工，一个是低性能代工。代工厂商要
么成为高端技术产品的研发者，要么成为低价产品的生产者，随着芯片制造技术的进步，
业界的领导者将大显身手，而那些二三流的芯片制造商将面临更大的生存压力。 

　　据美林预测，今后四年内，中国芯片市场年增长率将达到25%，市场规模将达430亿美
元，2010年，中国将成为全球第二大半导体市场。IBM跨入代工业务，引发高阶代工市场的
竞争进一步加剧，未来，IBM有望取代联电成为业界第二；中芯国际和宏力半导体虽以积极
价格策略低价抢单，但客户对其制程技术仍有疑虑，目前只是获得一些小型设计业者的试
单。芯片代工价格无可避免，谁将胜出？必有一番恶战。 

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