METech 版 (精华区)

发信人: ftel (蓝色天际), 信区: METech
标  题: 台湾IC 产业分析
发信站: 哈工大紫丁香 (Sun Jan  4 16:41:00 2004), 站内信件

在台湾IC设计产业成长较快的产品包括系统芯片组（PC Chipset）（如威盛（VIA），矽统
（SiS）以及宇力（ULi）等）、网络芯片（如瑞昱）、CD机芯片（如联发）和消费类芯片
（如凌阳）等。在市场的份额方面，联发的CDROM芯片组占有全球市场的6成、瑞昱的网络
芯片有超过5成的全球占有率。
1． 研发已经成为成功的关键
由于产品的生命周期越来越短，IC产品技术创新的速度也越来越快，这就需要越来越提高
研发能力以缩短研发周期。IC业是属于知识高密集产业，研发人才是公司重要的成功关键
，而研发费用投入的多寡更关系研发人员是否有足够的资源去从事相关的产品开发，如威
盛投入大量资源与清华大学，北京邮电大学等学术机构，展开密切的合作，藉由大陆丰富
的人力资源赖加强公司的研发实力。
2． IC设计已经从传统的IDM分离出来
IC设计公司在产品设计完成之后，必须由晶圆厂（foundry）制作成wafer，经前端测试后
再转交专业封装厂进行切割及封装，最后由专业测试厂做后端测试。
3．产品趋向多元化
    台湾的IC产业分为三个阶段，由萌芽期的消费性IC产品、成长期的资讯相关IC产品、
到扩张期的通讯IC及网络IC等第三阶段。就产业结构来看，多数集中在通信领域，不过现
在IC设计已经逐渐朝向网络，通讯，光存储及消费类芯片市场，另外由于SOC发展趋势，许
多公司都纷纷投入SOC技术相关产品的研发。
4． 渐朝向大型化IC设计发展
5． 与大陆市场结合
大陆目前为亚太第一大半导体市场，同时也是全球最具有爆发力的个人电脑、数字消费电
子和手机市场。
6． 与大陆的竞争
国内前五大设计公司依序为杭州士兰、中国华大、无锡华晶矽科、上海华虹与大唐微电子
。

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长剑当歌,英雄几何.
茫茫苍原,天下谁得.


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