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标  题: 国家863计划微型机电系统(MEMS)
发信站: 哈工大紫丁香 (2004年01月12日08:28:56 星期一), 站内信件


国家863计划微型机电系统(MEMS)
预先启动项目指南(B)
一、MEMS关键元器件技术
  1.传感器技术研究
  目标:研制高性能压力传感器元件。
  研究内容:
1.1耐高温压力传感器技术研究 (101-01)
1)应用背景
  高温压力传感器是发动机测控系统中的关键元件,本项目要求研制耐瞬时温度≧10
00℃,工作温度≧220℃的微型压力传感器。
2)主要研究内容
  ①传感器耐热结构的总体优化设计;
  ②传感器芯片制造工艺技术研究;
  ③传感器温度补偿技术;
  ④传感器组装、封装技术与环境适应性研究。
3)主要参考技术指标
  量程:0-10MPa、0-25MPa;精度:0.5%FS;功耗:≤10mW
  瞬时温度:≥1000℃;工作温度:≧220℃;重量:≤100克。
4)最终成果形式:两年内完成实用产品。
5)拟支持强度:15-20万元。
1.2硅微机械陀螺技术 (101-02)
1)应用背景
  本项目研究采用源于微电子技术的微细加工技术,开发微机械振动陀螺。主要用于
:角振动测量、机器控制、飞行器的姿态控制、机器人、车辆导航、医疗设备等。2003
年达到小批量生产水平。
2)主要研究内容
  ①进一步研究微机械振动陀螺的结构及电路的优化设计;
  ②研究微机械振动陀螺的体加工和表面加工技术;
  ③研究电路的模块设计及加工技术;
  ④完善微机械振动陀螺系统的封装及测试标定
3)主要参考技术指标
  最大测量范围:±50-±500°/s(可选择)
  阈值:≤0.004-0.01°/s
  分辨率:≤0.004-0.01°/s
  线性度:≤0.1-0.5%
  交叉耦合:≤0.5%
  零位漂移:≤0.1-0.5(°/s)/h
  MTBF:≥5000h
  工作温度:-40℃-+85℃
4)最终成果形式:
  2001年提供实用化初样,2003年提供工程正样。
5)拟支持强度:15-20万元。
  2.面向生物基因的芯片及其制备、分析技术
  目标:研究开发可用于生物基因工程的高密度基因芯片技术,以及分析系统。
  研究内容:
2.1高密度基因芯片及其MEMS制备技术 (102-01)
1)应用背景
  基因芯片的MEMS制备技术可以直接应用基因数据库进行基因芯片的设计,实现高密
度寡核苷酸探针阵列基因芯片的批量化和标准化制备。应用范围:基因组多态性,基因
型检测,基因表达谱,高通量药物筛选等。本项目要求具有完全的知识产权的基因芯片
以及MEMS制备技术。
2)主要研究内容
  ①高密度基因芯片的设计技术;
  ②实现DNA探针并行化制备的MEMS技术
  ③DNA探针正确率的检测技术;
  ④基片表面DNA连接分子的组装技术;
  ⑤基因芯片的杂交及其检测。
3)主要参考技术指标
  ①DNA探针密度: ≥64K/平方厘米;
  ②DNA探针单碱基合成产率:≥90 %;
  ③芯片上DNA探针杂交接链温度(Tm)理论值的均方差:<0.3℃;
  ④满足单碱基失配检测的要求。
4)最终成果形式
  一年半内完成实用芯片, 具有完全独立的知识产权的基因芯片。
5)拟支持强度:80万元。
  3.MEMS光开关及其阵列研究
  目的:研究通过MEMS技术开发用于光纤通讯的光开关技术及器件。
  研究内容:
3.1 MEMS光开关及其阵列研究 (103-01)
1)应用背景
  光纤通信的最终目标是实现全光网,其交叉节点上的分插复用器(OADM),光交叉
连接器(OXC)和无源光纤接入技术的核心是光开关和光开关阵列。MEMS光开关及其阵列
在现有光纤通信中也有广泛的应用。
2)主要研究内容
  ①MEMS光开关的工作机理和工作方式研究;
  ②光开关驱动方式研究;
  ③开关损耗和效率研究;
  ④输入/输出耦合和封装技术研究;
  ⑤高速执行部件加工工艺研究;
  ⑥阵列化技术研究。
3)主要参考技术指标
  ①1、1×2~1×8光开关指标:开关时间:<1ms;驱动电压:<15V;消光比:<-60d
B;插损:<1.5-2dB;开关寿命:>108次。
  ②2×2~32×32;开关时间:<1ms;驱动电压:<15V;消光比:<-50dB;串音<-50
dB;插损:<3dB;开关寿命:>108次。
4)最终成果形式
  两年内完成试用样品。
5)拟支持强度:15-20万元。
二、MEMS先进制造技术
  目标:研究我国在MEMS元器件设计、制造、工艺中,急待解决的关键技术问题。
  研究内容:
1.1标准化MEMS器件加工体系 (201-01)
1)应用背景
  为了实现MEMS器件的产业化,需要提供标准的工艺流程、标准工艺参数和设计规则
,同时解决多用户加工方法的问题。目前国际上虽已有MEMS器件加工工艺的标准化及多
用户加工体系,但都是表面牺牲层工艺,而体硅加工工艺的标准化尚未形成。发展具有
自主知识产权的、以体硅工艺为主的标准化加工体系,即可满足我国开展MEMS研究的需
要,又是一项创新工作,并能为今后的批量化生产提供可靠的技术支持。本项目重点围
绕重点研究领域开展标准化加工技术研究。第一阶段研究目标的重点是满足我国急需的
惯性器件加工要求,在已有研究工作基础上,围绕惯性器件开展标准化加工体系的研究
,并兼顾其它MEMS器件的研究需求。重点解决工艺参数控制精度和工艺稳定性问题,建
立体硅加工工艺的标准化,提供多用户平台技术,并为小批量生产提供技术支撑。第二
阶段的目标是针对RF MEMS器件、光开关和生物芯片开展加工技术研究,并最终形成稳定
的标准加工体系。由于MEMS器件的多样性,一套加工工艺还不能满足大多数的器件加工
要求,必须形成多种工艺并行流水、围绕重点领域的标准化MEMS器件加工体系。
2)主要研究内容
  ①深入研究、优化和完善主要适于惯性器件,兼顾其它器件加工需求的关键技术,
确立标准的工艺流程和设计规则;
  ②在工艺标准化的基础上,研究工艺质量控制和工艺稳定性控制,逐步建立面向多
用户的标准化体硅加工技术体系;
  ③开发IT MEMS和生物芯片加工技术,最终形成标准化工艺。
3)主要参考技术指标
  ①工艺体系建立在集成电路加工技术基础上,结合双面光刻、键合、深槽刻蚀以及
湿法腐蚀等MEMS特殊工艺,各单项加工工艺一致性优于±5%
  ②建立基于4〃硅片的标准化加工工艺
  ③芯片加工成品率高于50%。
  ④投片周期小于12周
4)最终成果形式
  第一阶段两年内完成,第二阶段五年完成:
  ①优化的工艺参数文件;标准化全套工艺流程文件、设计规则文件;
  ②上述文件具有支撑小批量生产的能力
  ③流水样品
5)拟支持强度:15-20万元。
三、应用系统技术
  目标:针对国民经济建设的需求,研究MEMS技术、产品的集成应用技术和系统
  研究内容:
1.1管道检测微型机器人 (301-01)
1)应用背景
  管道检测机器人有两种:第一种实现细小管道的防泄漏无损探伤检测,此类工作面
向化工、制冷、电站等行业存在的众多细小管道。第二种面向肠道疾病的内窥诊断治疗
,对病人器官实现无损伤、无疼痛检查。这两种检测装置的应用量大面广,技术上有不
少共通之处。申请者可根据选择其中一种装置投标。
2)主要研究内容
  ①驱动和控制技术研究;
  ②无损检测微型传感器研究;
  ③系统集成技术研究。
3)主要参考技术指标
  ①细小管道无损检测微型机器人:
适应管径≤Φ20mm;
移动速度:水平管道内移动速度≥14mm/s,
     垂直管道内移动速度≥10mm/s;
携带微型CCD或其他探伤传感器,能可靠地进行无损探伤。
  ②肠道无损检测微型机器人:
诊断导管型最大外径≤5 mm;诊断兼治疗导管型最大外径≤10 mm;
具有对肠道形状变化的可适应性,实现无损伤、无疼痛功能;
携带微型CCD,具有对管壁的全景可视功能。
4)最终成果形式
  两年内完成:①细小管道微型机器人实用样机;
        ②肠道微型机器人试用样机。
5)拟支持强度:15-20万元。
1.2纳型/皮型卫星中MEMS技术的研究 (302-01)
1)应用背景
  纳型/皮型卫星是国际宇航技术的研究热点与前沿,纳型/皮型卫星的技术基础是以
MEMS技术为代表的微米/纳米技术,而且固态化纳型/皮型卫星本身就是一个典型的MEMS
应用系统。本项目旨在通过对基于MEMS技术的新概念的纳型/皮型卫星的一体化设计与系
统集成的方法研究,开展纳型/皮型卫星中MEMS应用关键技术研究,带动微/纳技术在航
天领域的应用。并立足于国内微/纳技术已取得的研究成果,部分引进国外先进MEMS器件
,研制出可搭载飞行的纳/皮卫星,实现先进MEMS技术试验和部分功能演示,同时开展“
虚拟卫星”的研究。
2)主要研究内容
  ①基于MEMS技术的新概念纳型/皮型卫星一体化、集成化系统总体技术及可视化技术

  ②基于MEMS与MCM技术的纳型/皮型卫星的标准模块化技术;
  ③基于MEMS技术的纳型/皮型卫星自主姿态测量与控制系统技术;
  ④纳型/皮型卫星的MEMS微推进技术;
  ⑤纳型卫星的星载CMOS相机技术
  ⑥基于MEMS与MCM技术的纳型/皮型卫星固态通讯模块技术。
3)主要参考技术指标
  ①卫星重量1--5公斤,三轴姿态精度优于± 1°;
  ② MEMS微推进,比冲 大于 200s,重量小于200克;
  ③ S-波段 数传速率38.4K--1Mbps,CCSDS方式,功耗<300mW,重量小于250克;
  ④基于CMOS CCD 的高分辨率图象传感器系统 重量小于250克。
4)最终成果形式
  第一阶段2000.10-2001.3
  完成纳型/皮型卫星的总体方案的设计,与演示工程星的研制,进行部分功能演示。

  第二阶段2001.4-2001.12
  完成达到设计基本指标的飞行演示样星的研制。
  第三阶段2002.1-2005.12
  完成3颗完全达到设计指标的飞行星的研制。
5)拟支持强度:15-20万元。
     
版权所有:1998-2002 中国高技术研究发展计划办公室
制作单位:中国科学院计算机网络信息中心



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               一念不起为坐,见本性不乱为禅;

               外不著相,内不乱为定

               外禅内定,故名禅定,即时豁然,还得本心…….

※ 来源:·哈工大紫丁香 bbs.hit.edu.cn·[FROM: 218.9.121.63]
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