METech 版 (精华区)

发信人: hitter (请稍后...涅磐中), 信区: METech
标  题: MEMS glossary
发信站: 哈工大紫丁香 (2004年01月12日08:12:35 星期一), 站内信件


Microelectromechanical Systems Glossary
EE Times
September 12, 2002 (12:29 p.m. EST)
CMP: Chemical mechanical planarization: The use of a compound to polish a wa
fer's surface to eliminate topological layer effects in the manufacturing of
 semiconductors and MEMS
CVD: Chemical vapor deposition is a means of laying down material on the top
 of a wafer.
Darpa: Defense Advanced Research Projects Agency. Darpa has been a significa
nt supporter of MEMS research in the United States throughout the 1990s and 
up to the present time.
www.darpa.mil/mto/
EDP: Ethylene diamine pyrocatechol, a silicon etchant like KOH or TMAH, but 
highly toxic.
HARM: High aspect ratio micromachining.
Hydrofluoric Acid (HF): An acid (in various dilutions) commonly used to etch
 oxide in many MEMS fabrication processes, such as the sacrificial oxide rel
ease process.
KOH: Potassium hydroxide. An isotropic etchant that attacks silicon at diffe
rent rates in different directions.
Liga: Lithographie, galvanoformung und abformung, the German words for Litho
graphy, Electroplating and Molding. Liga is a type of HARM suitable for maki
ng parts with depths significantly greater than lateral dimensions from meta
ls, metal alloys, plastics or ceramics. The Liga process uses synchrotron ra
diation to create a pattern in an X-ray resist, usually PMMA. The use of syn
chrotron radiation allows lateral feature sizes that are as small as a few m
icrons in dimension, and straight, smooth vertical side walls that can be as
 tall as several millimeters. Once the PMMA is exposed, it is chemically dev
eloped and used as a mold for electroforming metal or metal alloys.
MCNC: Microelectronics Center of North Carolina; developer of the MUMPs proc
ess.
MEMS: Microelectromechanical systems.
MOEMS: micro-optical electro-mechanical systems, also known as optical MEMS 
and generally taken to include waveguides, diffraction gratings, moving mirr
or and moving bubble devices.
MUMPs: The Multi-user MEMS Process developed by MCNC and funded by Darpa; a 
process used for three-layer polysilicon surface micromachining prototyping.

MST: Microsystems technology.
Nexus: Network of Excellence in Multifunctional Microsystems. Established in
 1992 with European Union funding, Nexus is now a non-profit association hea
dquartered in Grenoble, France, with the aim of providing access to informat
ion and guidance on MEMS/Microsystems.
www.nexus-emsto.com
PMMA: Polymethylmethacrylate resist commonly used in MEMS characterization.
RIE: Reactive ion etch: A dry- etch technique capable of making silicon stru
ctures with high aspect ratios.
SOI: Silicon on insulator. Wafer type that includes a buried electrical insu
lator layer just below the surface. This layer is conventionally silicon dio
xide. Such wafers can make a convenient starting point for some types of MEM
S.
Summit: Sandia Ultra-planar, Multilevel MEMS Technology; comes in both four-
 and five-layer versions.
TMAH: Tetramethylammonium hydroxide: an anisotropic wet etchant.
--
               一念不起为坐，见本性不乱为禅;

               外不著相，内不乱为定

               外禅内定，故名禅定，即时豁然，还得本心…….

※ 来源:·哈工大紫丁香 bbs.hit.edu.cn·[FROM: 218.9.121.63]