METech 版 (精华区)

发信人: hitter (请稍后...涅磐中), 信区: METech
标  题: MEMS技术发展趋势
发信站: 哈工大紫丁香 (2004年01月12日08:20:59 星期一), 站内信件

大多数专家预测ＭＥＭＳ技术在今后的主要发展趋
势综合如下：
　　（１）研究方向多样化：从历次大型ＭＥＭＳ国际会议
（Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ和ＭＥＭＳＷｏｒｋｓｈｏｐ）的
论文来看，ＭＥＭＳ技术的研究日益多样化。
　　ＭＥＭＳ技术涉及的领域主要包括惯性器件如加速度计
与陀螺、ＡＦＭ（原子力显微镜）、数据存储、三维微型结
构的制作、微型阀门、泵和微型喷口、流量器件、微型光学
器件、各种执行器、微型机电器件性能模拟、各种制造工艺
、封装键合、医用器件、实验表征器件、压力传感器、麦克
风以及声学器件等１６个发展方向。内容涉及军事、民用等
各个应用领域。
　　（２）加工工艺多样化：加工工艺多种多样，如：传统
的体硅加工工艺、表面牺牲层工艺、溶硅工艺、深槽刻蚀与
键合工艺相结合、ＳＣＲＥＡＭ工艺、ＬＩＧＡ加工工艺、
厚胶与电镀相结合的金属牺牲层工艺、ＭＡＭＯＳ（金属空
气ＭＯＳＦＥＴ）工艺、体硅工艺与表面牺牲层工艺相结合
等。而具体的加工手段更是多种多样。
　　（３）系统单片集成化：由于一般传感器的输出信号（
电流或电压）很弱，若将它连接到外部　电路，则寄生电容
、电阻等的影响会彻底掩盖有用的信号。因此采用灵敏元件
外接处理电路的方法已不可能得到质量很高的传感器。只有
把两者集成在一个芯片上，才能具有最好的性能，美国ＡＤ
Ｉ公司生产的集成式加速度计就是将敏感器件与集成电路集
成在同一芯片上的。
　（４）ＭＥＭＳ器件芯片制造与封装统一考虑：ＭＥＭＳ
器件与集成电路芯片的主要不同在于，ＭＥＭＳ器件芯片一
般都有活动部件，比较脆弱，在封装前不利于运输。所以Ｍ
ＥＭＳ器件芯片制造与封装应统一考虑。封装技术是ＭＥＭ
Ｓ的一个重要研究领域，几乎每次ＭＥＭＳ国际会议都对封
装技术进行专题讨论。
　　（５）普通商业应用低性能ＭＥＭＳ器件与高性能特殊
用途如航空、航天、军事用ＭＥＭＳ器件并存：例如加速度
计，既有大量的只要求精度为０.５ｇ以上，可广泛应用于
汽车安全气囊等的具有很高经济价值的加速度计；也有要求
精度为１０－８ｇ的，可应用于航空航天等高科技领域的加
速度计。对于陀螺，也是有些情况要求其精度为０.１°／
ｈ，有的则只要求１００００°／ｈ。


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               一念不起为坐，见本性不乱为禅;

               外不著相，内不乱为定

               外禅内定，故名禅定，即时豁然，还得本心…….

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