METech 版 (精华区)

发信人: hitter (请稍后...涅磐中), 信区: METech
标  题: Obscure future of the mems
发信站: 哈工大紫丁香 (2004年01月12日08:23:57 星期一), 站内信件



*************************************
MEMS is a box of chocolates, none know what you will get.
*************************************

http://www.smalltimes.com/document_display.cfm?document_id=5274


FEW FIRMS HAVE FIGURED OUT HOW TO MAKE MEMS QUICKLY AND CHEAPLY 
By Melissa Marcum 
Small Times Correspondent 

 
Nov. 13, 2002 ?After holding steady in 2001, few people will argue that there 
is potential demand for MEMS devices across a wide range of industries. Just l
ook at leading applications of microelectromechanical systems that will use 85
 million packaged airbag accelerometers and a whopping 1.58 billion read/write
 magnetic heads for computer hard drives. 
But the numbers tend to obscure another reality ?that the transition from conc
ept to high-volume production is both expensive and risky. While engineering r
esources exist for taking a good idea for a microdevice through design, protot
yping, testing and high-volume production, the infrastructure for doing so is 
still evolving. There are no guarantees of success, no standards to follow and
 packaging problems continue to be almost insurmountable. 

That being said, however, the market for MEMS is expected to surge almost 200 
percent over the next three years as sharply lower component prices drive volu
me sales and several end markets expand their use of the products. 

In fact, according to a recent report by German-based microtechnology and elec
tronics analysts WTC, the market for RF MEMS (or wireless) alone will grow rap
idly over the next few years and will reach over 2.8 billion units and a turno
ver of more than $1 billion in 2007. Marlene Bourne, an analyst with In-Stat/M
DR, has said that the market for MEMS devices is expected to rise from $3.9 bi
llion in 2001 to $9.5 billion in 2006. 

WTC forecasts that the RF MEMS market will be dominated by high-volume, low-pr
ice communications applications, including mobile phones and Global Positionin
g System devices, while low volume applications, such as those for military, s
pace and instrumentation, will share the remainder. The primary driver for the
 rapid expansion of MEMS remains in the automotive industry, where manufacture
rs are deploying a wide range of MEMS products. 

But the companies that have successfully produced MEMS products have done so d
espite a lack of standards and having to work with a technology that is fragme
nted in terms of engineering resources. 

The most prominent success story is Analog Devices Inc. The $2.5 billion semic
onductor company recently announced its has shipped its 100 millionth MEMS dev
ice and recently achieved a milestone in high performance analog and mixed sig
nal technology with its proprietary iMEMS (integrated microelectromechanical s
ystems) manufacturing process. 

iMEMS technology and manufacturing processes use surface micromachining to bui
ld very small, yet more intricate and precisely patterned MEMS structures and 
then integrate them with all the necessary signal conditioning and self-test c
ircuitry on the same chip. Analog Devices' iMEMS acceleration sensors are used
 in many applications, including crash detection for airbag deployment in auto
mobiles. 

揥e were the first to commercialize MEMS acceleration sensors when we shipped 
the first sensors for airbag crash detection in 1993 and there抯 been a tremen
dous amount of learning along the way, said David Krakauer, program manager fo
r Analog Devices. There are 500 people, three R&D centers and three manufactur
ing sites dedicated to high volume iMEMS production. 

Corning IntelliSense of Wilmington, Mass., has also found a way to produce MEM
S in high volumes for low costs. It designs, develops, and manufactures MEMS f
or telecommunications, life sciences and microinstrumentation applications for
 outside customers. 

The company has been awarded a $2 million grant from the National Institute of
 Standards and Technology's Advanced Technology Program (ATP) to develop embed
ded digital interface and control circuits for MEMS systems. As part of the tw
o-year program, Corning and the ATP will allocate a total of $5.6 million to t
his research. 

Despite the Analog Devices and Corning Intellisense success stories, MEMS tech
nology still needs to jump some manufacturing barriers before other companies 
can compete on such a high volume. 揟he biggest challenge for MEMS producers i
s developing a cost-effective product, since the cost of developing a process 
technology and manufacturing capability for a MEMS product is so high combined
 with relatively low volumes,?said Michael Huff, founder of the MEMS Exchange 
in Reston, Va., a clearinghouse that puts developers in touch with foundries. 


Huff said he believes the solution could be found in a modularized approach to
 manufacturing MEMS. By assembling modules together sequentially, the MEMS des
igner can be afforded considerable design and process freedom but is able to r
euse processing capabilities that are reproducible and repeatable. 

揥e at the MEMS Exchange are taking this modularized approach in some new proc
esses we are offering through our enlisted foundries,?Huff said. For instance,
 we offer the UCB Silicon Germanium process, allowing deposition of a sacrific
ial layer and a structural layer for surface micromachining onto fully metalli
zed microelectronics wafers. The idea is that the microelectronics wafers can 
be from any IC foundry and therefore affords a lot of freedom with respect to 
the electronics design.? 
 

-
--
               一念不起为坐,见本性不乱为禅;

               外不著相,内不乱为定

               外禅内定,故名禅定,即时豁然,还得本心…….

※ 来源:·哈工大紫丁香 bbs.hit.edu.cn·[FROM: 218.9.121.63]
[百宝箱] [返回首页] [上级目录] [根目录] [返回顶部] [刷新] [返回]
Powered by KBS BBS 2.0 (http://dev.kcn.cn)
页面执行时间:4.776毫秒