Material 版 (精华区)

发信人: hallpetch (一种相思，两处闲愁), 信区: Material
标  题: 电子封装材料举例
发信站: BBS 哈工大紫丁香站 (Tue Jun 14 10:04:53 2005)

丁峰和谢维章[10]通过以环氧树脂分别与金属铜和锡共混试验，研究了填料对材料热导率
的影响和填料径粒尺寸对材料的影响，实验表明，当铜粉体积分数为40％，直径为40％—
60％时，材料热导率较高。
 

将环氧树脂与铝粉和液体橡胶型增韧剂混合，可制得具有优良导热性能和抗冲击性能的环
氧树脂产品。为了提高铝粉与环氧树脂间的界面亲和性，可将铝粉先用三嗪类物质的甲醇
溶液进行表面处理，然后再与环氧树脂混合，所制得的材料中铝粉质量分数高达50％，最
终产品的固化收缩率只有0．1％[11]。
 

将三种粒径不同的Al2O3按一定的比例与环氧树脂混合，可以获得填料在基质中最大限度的
堆砌系数，最终产品中Al2O3的体积分数高达73％．导热系数为4．05 W／(m.K) [11]。
 

将ZnO粉末和玻璃纤维与环氧树脂等混合，也可制得具有一定导热性和电绝缘性的电路板材
料[11]
 

AIN粉末与环氧树脂混合可制得与金属的热扩张系数媲美的材料。此专利是将四种不同粒径
的AIN粉末按一定比例与环氧树脂混合，最终AIN粉末在基质中达到80％的质量分数，获得
了4．1 W／(m.K)的导热系数[11]。
 

含有81％金刚石粉的环氧树脂则具有2．8 W／(m·K)的导热系数，它可用于电路芯片的粘
合剂[11]。
 

用100份环氧树脂及相应的软化剂、固化剂与475份合成石英粉(平均直径10μm，最大直径
100μm，平均长径比1．5)混合，制得材料的导热系数达2．6 W／(m·K)，可用于密封半导
体装置[11]。
 

将金属铝纤维用碳化物处理，然后与酚醛型环氧树脂复合，制得的材料具有3．34 W／(m·
K)的导热系数，可用于半导体材料[11]。
 

把环氧树脂(CYDl28，岳阳石油化学工业公司)、固化剂(594#，无锡树脂厂)和少量稀释剂
在30℃～40℃下混合均匀，得到了制造复合材料的树脂。将天然鳞片石墨(包头晶元石墨有
限公司，处理后使用)与上述树脂在捏合机中混合均匀，即得到半固状的石墨一环氧树脂导
热复合材料(GEC)。这种复合材料在常温下具有良好的可塑性，可以涂覆于其他材料的表面
或制成任意形状，且加热后可转变为坚硬的固体。当石墨质量分数达到60％时．导热系数
可达到10 W／(m·K)以上，与环氧树脂的导热系数相比，提高了约50倍[13]。
 

瑞士ABB研究有限公司开发了一种导电及导热塑料，是在环氧树脂基体中复合一种半导体材
料(BaTi03、Si、SiC、Sn02、Ti02、ZnO的陶瓷)，该半导体材料通过掺杂添加物(At、Cr、
Li、Ti等金属)而具有预定的固有电导率，填充材料含量大于30％(体积)，金属添加量最多
为陶瓷质量的1％(体积)，该材料的热导率为2．06 W／m·K。


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