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发信人: mingwei (风清杨), 信区: Mechatronics
标  题: (二）PCB设计的基本概念（转载）
发信站: 哈工大紫丁香 (2001年11月15日09:52:59 星期四), 站内信件

PCB设计基本概念
  PROTEL软件深受电子爱好者的喜爱,一般都认为它简单,易用,但这个
简单易用是指软件本身的操作,它所涉及到的制作线路板的专业知识可
不简单,业余爱好者往往对于线路板的制作工艺知识不了解,一些术语
也不知何意,一些开关不知如何设置,所以学起来并不容易.笔者初学时
,对计算机已十分熟悉,也手工绘制过多块线路板,虽然很快就能在计算
机上画出一个个元件,连上一条条线,但无论如何出不了一张图, 有些
概念或许对初学者有益.在此首先要求初学者至少了见过双面板.
1、"层(Layer) "的概念
   与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而
引入的"层"的概念有所同，Protel的"层"不是虚拟的，而是印刷板材
料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。
防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅
有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例
如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相
对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的
Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如
软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需
要连通的地方用软件中提到的所谓"过孔（Via）"来沟通。有了以上解
释，就不难理解"多层焊盘"和"布线层设置"的有关概念了。举个简单
的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都
没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了"层"的概念，没把自己
绘制封装的焊盘特性定义为"多层（Mulii一Layer)的缘故。要提醒的
是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得
惹事生非走弯路。
　　
    2、过孔(Via）
　　为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一
个公共孔，这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的
方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上
下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不
连。一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则：
（1）尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的
间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，
如果是自动布线，可在"过孔数量最小化" （ Via Minimiz8tion）子
菜单里选择"on"项来自动解决。（2）需要的载流量越大，所需的过孔
尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。
　　
    3、丝印层（Overlay）
　　为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需
要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状
和厂家标志、生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时，
只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB效果。他们
设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还
有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维
修带来很大不便。正确的丝印层字符布置原则是："不出歧义，见缝
插针，美观大方"。
　　
    4、SMD的特殊性
　　Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体
积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。因此，选用这类器件要
定义好器件所在面，以免"丢失引脚（Missing Plns）"。另外，这类
元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。
　　
     5、网格状填充区（External Plane ）和填充区(Fill)
　　正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网
状的，填充区仅是完整保留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往
看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。正
是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不注意对二者的区
分，要强调的是，前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用，
适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割
区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区
等需要小面积填充的地方。
　　
     6、焊盘( Pad）
　　焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽
视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的
焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情
况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形
状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够
用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可
自行设计成"泪滴状"，在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊
盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。一般而言，自行编辑焊
盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：
　　（1）形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小
差异不能过大；
　　（2）需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半
功倍；
　　（3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则
是孔的尺寸比引脚直径大0．2- 0．4毫米。
　　
     7、各类膜（Mask)
　　 这些膜不仅是PcB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊
装的必要条件。按"膜"所处的位置及其作用，"膜"可分为元件面（或
焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp
 or BottomPaste Mask）两类。 顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提
高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。
阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，
要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要
涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补
关系。由此讨论，就不难确定菜单中类似"solder Mask En1argement"
等项目的设置了。
　　
     8、飞线，飞线有两重含义：
　　（1）自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线，在通过网络
表调入元件并做了初步布局后，用"Show 命令就可以看到该布局下的
网络连线的交叉状况，不断调整元件的位置使这种交叉最少，以获得
最大的自动布线的布通率。这一步很重要，可以说是磨刀不误砍柴功
，多花些时间，值！另外，自动布线结束，还有哪些网络尚未布通，
也可通过该功能来查找。找出未布通网络之后，可用手工补偿，实在
补偿不了就要用到"飞线"的第二层含义，就是在将来的印板上用导线
连通这些网络。要交待的是，如果该电路板是大批量自动线生产，可
将这种飞线视为0欧阻值、具有统一焊盘间距的电阻元件来进行设计.

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