Mechatronics 版 (精华区)

发信人: mingwei (风清杨), 信区: Mechatronics
标  题: （五）PCB设计----布线原则
发信站: 哈工大紫丁香 (2001年11月16日17:07:02 星期五), 转信


 ·  印制线路板的走线：

1.  印制导线的布设应尽可能的短，在高频回路中更应如此；印制导
线的拐弯应成圆角， 而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况
下会影响电气性能；当两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、
或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输入及输
出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回授，在这些导线之
间最好加接地线。

2.  印制导线的宽度：导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生
产为宜，它的最小值以承受的电流大小而定，但最小不宜小于0.2mm，
在高密度、高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取0.3mm；导
线宽度在大电流情况下还要考虑其温升，单面板实验表明，当铜箔厚
度为50μm、导线宽度1～1.5mm、通过电流2A时，温升很小，因此，一
般选用1～1.5mm宽度导线就可能满足设计要求而不致引起温升；印制
导线的公共地线应尽可能 地粗，可能的话，使用大于2～3mm的线条，
这点在带有微处理器的电路中尤为重要，因
为当地线过细时，由于流过的电流的变化，地电位变动，微处理器定
时信号的电平不稳，会使噪声容限劣化；在DIP封装的IC脚间走线，可
应用10－10与12－12原则，即当两脚间通过2根线时，焊盘直径可设为
50mil、线宽与线距都为10mil，当两脚间只通过1根线时，焊盘直径可
设为64mil、线宽与线距都为12mil。

3.  印制导线的间距：相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且
为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承
受的电压。这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其它原因
引起的峰值电压。如果有关技术条件允许导线之间存在某 种程度的金
属残粒，则其间距就会减小。因此设计者在考虑电压时应把这种因素
考虑进去。在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、
低电平果，比一长条地线要好，传输线特性和屏蔽作用将得到改善，
另外起到了减小分布电容的作用。印制导线的公共地线最好形成环路
或网状，这是因为当在同一块板上有许多集成电路，特别是有耗电多
的元件时，由于图形上的限制产生了接地电位差，从而引起噪声容限
的降低，当做成回路时，接地电位差减小。另外，接地和电源的图形
尽可能要与数据的流动方向平行，这是抑制噪声能力增强的秘诀；多
层印制线路板可采取其中若干层作屏蔽层，电源层、地线层均可视为
屏蔽层，一般地线层和电源层设计在多层印制线路板的内层，信号线
设计在内层和外层。
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