Mechatronics 版 (精华区)

发信人: mingwei (风清杨), 信区: Mechatronics
标  题: （六）PCB设计----焊盘设计原则
发信站: 哈工大紫丁香 (2001年11月16日17:11:32 星期五), 站内信件


·  焊盘：

1.  焊盘的直径和内孔尺寸：焊盘的内孔尺寸必须从元件引线直径和
公差尺寸以及搪锡层厚度、孔径公差、孔金属化电镀层厚度等方面考
虑，焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不
易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，
如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊
盘直径取决于内孔直径，如下表：
　
孔直径  0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0
焊盘直径    1.5 1.5 2   2.5 3.0 3.5 4
 1) 当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用长不小于
1.5mm，宽为1.5mm和长圆形焊盘，此种焊盘在集成电路引脚焊盘中最
常见。

 2)对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式选取：
直径小于0.4mm的孔：D／d＝0.5～3
直径大于2mm的孔：D／d＝1.5～2
式中：（D－焊盘直径，d－内孔直径）

  有关焊盘的其它注意点：

1.  焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm ，这样可以避免加工
时导致焊盘缺损。
2.  焊盘的开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波
峰焊后焊盘内孔被锡封住，使器件无法插下去，解决办法是在印制板
加工时对该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔就不会被封住，而且也
不会影响正常的焊接。

3.  焊盘补泪滴：当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间
的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊
盘不易断开。

4.  相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔，成锐角会造成波峰焊
困难，而且有桥接的危险，大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接。
·  跨接线的使用：在单面的印制线路板设计中，有些线路无法连接
时，常会用到跨接线，在初学者中，跨接线常是随意的，有长有短这
会给生产上带来不便。放置跨接线时，其种类越少越好，通常情况下
只设6mm，8mm，10mm三种，超出此范围的会给生产上带来不便。

·  板材与板厚：印制线路板一般用覆箔层压板制成，常用的是覆铜
箔层压板。板材选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求、经济
指标等方面考虑

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