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发信人: mainpro (无糖咖啡), 信区: Paper
标  题: ICEPT 2005电子封装技术国际学术会议征文通知
发信站: 哈工大紫丁香 (Wed Mar 23 13:42:57 2005), 站内

http://news.hit.edu.cn//2005/03-21/03103921.shtml


ICEPT 2005电子封装技术国际学术会议征文通知 
发布时间：2005-3-21 10:39:21  



ANNOUNCEMENT and CALL FOR PAPERS
 
6th International Conference on Electronics Packaging Technology
Shenzhen Convention & Exhibition Center, Shenzhen, CHINA
August 30 - September 2, 2005
 
Sponsored by CIE Electronics Packaging Technology Society (EPTS, CIE) and by the IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology (CPMT) Society.
Organized by Harbin Institute of Technology (HIT).
 
Chair of Conference
Bi Keyun - President, CAEIT, China
Rao Tummala - Past President IEEE-CPMT & Director, Georgia Tech PRC, USA
 
--ABOUT ICEPT--
Since 1994, ICEPT electronic packaging conferences have been held in China every two years. Over 400 attendees have presented and exchanged information at ICEPT which attracts researchers, developers and producers of packaging technology for ICs, MEMs, Opto, LEDs, LCDs, sensors, package substrates, PCBs and assembly.
 
Abstracts are solicited in the following topical areas:
 
- System Packaging & Integration
(SIP, SOP, 3D packaging, convergent systems)
- Electrical & Mechanical Design, Modeling & Tools
(BGA, CSP, MCM, flip chip, 3D package, WLP, SIP)
- Materials & Processes
(dielectrics, underfill, adhesives, and embedded passives)
- High Density Substrate & PCB
(microvia, photolithography, advanced materials & processing)
- Microjoining & Assembly
(bonding, bumping, reflow, soldering) - Surface Mount Technology
(screen printing, pick & place, reflow, AOI, novel equipment)
- Flip Chip & Wafer Level Packaging
(lead-free materials, fine-pitch interconnection, reliability)
- MEMS, LED, LCD & Optoelectronics Packaging
(micromachining, sensors, sealing, high-speed interconnect)
- Manufacturing
(quality, process control, cost analysis, modeling, testing)
- Reliability
(analysis, simulation & test)
- Poster Session 

 
Who should attend: Attendees of this conference in the past have been researchers, developers, producers and users of packaging technology for IC, MEMS, Optoelectronics, LEDs, LCD, Magnetic Head, Sensors and PCB packaging and assembly. 

Abstracts: If you are interested in presenting a paper at this conference, please send an abstract (500-1000 words) to via email to wangcq@hit.edu.cn. Please attention that the deadline to receive the abstract is May 25, 2005.   Please include your affiliation, email address, postcode, mailing address, and phone number in your submission. The proceeding of ICEPT 2005 will be published by the IEEE formally.
 
Important Dates: May 25, 2005  Submission of abstract 
  June 25, 2005 Notification of acceptance 
  July 30, 2005 Submission of manuscript 

 
For more details about the ICEPT 2005, please contact to the organizer:
Chun-qing Wang (in Harbin, Chair of the organization committee)
PO Box 436
150001 Harbin Institute of Technology
Harbin, China
Phone: 86-451-86418725
Fax: 86-451-86416186
E-mail: wangcq@hit.edu.cn
Ming-yu Li (in Shenzhen)
Graduate School of Harbin Institute of Technology
518055 Xili University Town
Shenzhen, China
Phone: 86-755-26033463
Fax: 86-755-26033462
E-mail: myli@hit.edu.cn
 
And please visit
http://www.ICEPT.org 
http://www.prc.gatech.edu/events/icept05
http://mwjl.hit.edu.cn  



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　 (\*/).︵.　　　　 ミ^ǒ^ミ
　∠·_灬_　)～ 愛上 ~(＿＿)~ 
虽为无盐却无才 ；是为东施不效颦。 
换一个新的。这回就不会在十字路口徘徊了。
走过的日子叫过去，晨起的朝阳在今日，期待的美好在明日。


※ 来源:·哈工大紫丁香 bbs.hit.edu.cn·[FROM: 202.118.240.16]