Paper 版 (精华区)

发信人: wangcq (bigdog), 信区: Paper
标  题: ICEPT - CALL FOR PAPERS
发信站: BBS 哈工大紫丁香站 (Mon Apr 18 07:46:27 2005)

ICEPT - CALL FOR PAPERS

6th International Conference on Electronics Packaging Technology
Shenzhen Convention & Exhibition Center - Shenzhen, China
August 30 - Sept. 2, 2005

For further info, please visit:
http://www.prc.gatech.edu/events/icept05/index.htm

------------------------------------------------------------------------------
-
ABSTRACTS DUE May 25, 2005
Please send your title with abstract (500 words) 
via email to wangcq@hit.edu.cn, including your affiliation, email address, 
zip code, mailing address, and phone number.
------------------------------------------------------------------------------
-

--ABOUT ICEPT--
Since 1994, ICEPT electronic packaging conferences have been held in Beijing a
nd in Shanghai, China every two years respectively. Over 400 attendees have pr
esented and exchanged information at ICEPT, which attracts researchers, develo
pers and producers of packaging technology for ICs, MEMs, Opto, LEDs, LCDs, se
nsors, package substrates, PCBs and assembly. This is the only electronics pac
kaging technology conference organized and supported by Chinese government and
 relevant authorities. 

SESSION TOPICS
- System Packaging & Integration
- Electrical & Mechanical Design, Modeling & Tools 
- Materials & Processes 
- High Density Substrate & PCB 
- Microjoining & Assembly 
- Surface Mount Technology 
- Flip Chip & Wafer Level Packaging 
- MEMS, LED, LCD & Optoelectronics Packaging 
- Manufacturing 
- Reliability 
- Poster Session 
--

※ 来源:·哈工大紫丁香 http://bbs.hit.edu.cn·[FROM: 202.118.234.76]