Paper 版 (精华区)

发信人: mainpro (无糖咖啡), 信区: Paper
标  题: [合集] ICEPT 2005电子封装技术国际学术会议征文通知
发信站: 哈工大紫丁香 (Wed Apr 20 17:27:52 2005), 站内

────────────────────────────────────────
  wangcq (bigdog)                  于  (Mon Apr 11 08:33:58 2005)  说道:

ANNOUNCEMENT and CALL FOR PAPERS

6th International Conference on Electronics Packaging Technology
Shenzhen Convention & Exhibition Center, Shenzhen, CHINA
August 30 - September 2, 2005

Sponsored by CIE Electronics Packaging Technology Society (EPTS, CIE) and by t
he IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology (CPMT) Society.
Organized by Harbin Institute of Technology (HIT).

Chair of Conference
Bi Keyun - President, CAEIT, China
Rao Tummala - Past President IEEE-CPMT & Director, Georgia Tech PRC, USA

--ABOUT ICEPT--
Since 1994, ICEPT electronic packaging conferences have been held in China eve
ry two years. Over 400 attendees have presented and exchanged information at I
CEPT which attracts researchers, developers and producers of packaging technol
ogy for ICs, MEMs, Opto, LEDs, LCDs, sensors, package substrates, PCBs and ass
embly.

Abstracts are solicited in the following topical areas:

- System Packaging & Integration
(SIP, SOP, 3D packaging, convergent systems)
- Electrical & Mechanical Design, Modeling & Tools
(BGA, CSP, MCM, flip chip, 3D package, WLP, SIP)
- Materials & Processes
(dielectrics, underfill, adhesives, and embedded passives)
- High Density Substrate & PCB
(microvia, photolithography, advanced materials & processing)
- Microjoining & Assembly
(bonding, bumping, reflow, soldering)    
- Surface Mount Technology
(screen printing, pick & place, reflow, AOI, novel equipment)
- Flip Chip & Wafer Level Packaging
(lead-free materials, fine-pitch interconnection, reliability)
- MEMS, LED, LCD & Optoelectronics Packaging
(micromachining, sensors, sealing, high-speed interconnect)
- Manufacturing
(quality, process control, cost analysis, modeling, testing)
- Reliability
(analysis, simulation & test)
- Poster Session

Who should attend: Attendees of this conference in the past have been research
ers, developers, producers and users of packaging technology for IC, MEMS, Opt
oelectronics, LEDs, LCD, Magnetic Head, Sensors and PCB packaging and assembly
. 
 
Abstracts: If you are interested in presenting a paper at this conference, ple
ase send an abstract (500-1000 words) to via email to wangcq@hit.edu.cn. Pleas
e attention that the deadline to receive the abstract is May 25, 2005.   Pleas
e include your affiliation, email address, postcode, mailing address, and phon
e number in your submission. The IEEE will publish the proceeding of ICEPT 200
5 formally.

Important Dates:    
  May 25, 2005     Submission of abstract
  June 25, 2005    Notification of acceptance
  July 30, 2005    Submission of manuscript

For more details about the ICEPT 2005, please contact to the organizer:
Chun-qing Wang (in Harbin, Chair of the organization committee)
PO Box 436
150001 Harbin Institute of Technology
Harbin, China
Phone: 86-451-86418725
Fax: 86-451-86416186
E-mail: wangcq@hit.edu.cn

Ming-yu Li (in Shenzhen)
Graduate School of Harbin Institute of Technology
518055 Xili University Town
Shenzhen, China
Phone: 86-755-26033463
Fax: 86-755-26033462
E-mail: myli@hit.edu.cn

And please visit 
http://www.ICEPT.org 
http://www.prc.gatech.edu/events/icept05
http://mwjl.hit.edu.cn/ICEPT2005



────────────────────────────────────────
  superfighter (稀饭fanxiaocao)    于  (Mon Apr 11 08:43:25 2005)  说道:

会议论文集会被IEEE正式出版的话，会被ei检索吗？

【 在 wangcq (bigdog) 的大作中提到: 】
: ANNOUNCEMENT and CALL FOR PAPERS
: 6th International Conference on Electronics Packaging Technology
: Shenzhen Convention & Exhibition Center, Shenzhen, CHINA
: ...................



────────────────────────────────────────
  bodyguard (风之子)               于  (Mon Apr 11 11:20:34 2005)  说道:

不一定
这是两码事，呵呵
【 在 superfighter (稀饭fanxiaocao) 的大作中提到: 】
: 会议论文集会被IEEE正式出版的话，会被ei检索吗？




────────────────────────────────────────
  superfighter (稀饭fanxiaocao)    于  (Mon Apr 11 12:13:26 2005)  说道:

现在看到国际会议的征文通知的第一反映就是是否ei检索
^_^

【 在 bodyguard (风之子) 的大作中提到: 】
: 不一定
: 这是两码事，呵呵




────────────────────────────────────────
  Jinjf (leiren)                   于  (Mon Apr 11 13:56:48 2005)  说道:

啥时侯我能参加这样的会议那
【 在 wangcq (bigdog) 的大作中提到: 】
: ANNOUNCEMENT and CALL FOR PAPERS
: 6th International Conference on Electronics Packaging Technology
: Shenzhen Convention & Exhibition Center, Shenzhen, CHINA
: August 30 - September 2, 2005
: Sponsored by CIE Electronics Packaging Technology Society (EPTS, CIE) and ..
: he IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology (CPMT) Society.

: Organized by Harbin Institute of Technology (HIT).
: Chair of Conference
: ...................