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标  题: [学术会议]第八届等离子体基离子注入与沉积技术国际会议+2005.0
发信站: BBS 哈工大紫丁香站 (Mon May  9 15:14:58 2005)

文章标题(格式:[学术会议]会议名称缩写+召开时间):
[学术会议]第八届等离子体基离子注入与沉积技术国际会议+2005.09.18

会议名称(中文全称):
第八届等离子体基离子注入与沉积技术国际会议

会议名称(英文全称):
第八届等离子体基离子注入与沉积技术国际会

会议召开时间地点:
会议主题： 等离子体，离子注入，薄膜沉积 
隶属学科： 材料科学 
会议类型： 国际会议 
会议时间： 2005年09月18日--2005年09月22日 
举办城市： 成都 
会议地点： 西南交通大学 


征文范围:
Plasma implantation and deposition equipment and integration 
Plasma specifications and reactor designs 
Pulse generators, components (modulators, power supplies, tubes, transformers)
, design, and reliabil 
Process development, scaling up, and applications 
Plasma immersion ion implantation and deposition (PIII&D) processes 
Semiconductor processing (plasma doping, ion cut, novel structures) 
Microstructure and mechanical properties of modified layers 
Biomaterials surface modification 
Functional materials preparation and modification 
Preparation and modification of nano-structured materials 
Simulation of PIII&D processes 
Plasma-based hybrid processes 
Safety and environmental issues 


会议联系方式(网站,电子邮箱或者电话之类):
联系人： 冷永祥 
联系电话： 028-87634146-801 
传真： 无 
E-mail： yxleng@263.net 
通讯地址： 成都西南交通大学材料学院 
邮政编码： 610031 


其它信息(会议的级别,收录信息等等):
论文集为以下检索源： SCI  
投稿截稿日期： 2005年07月01日 
论文录用通知日期： 2005年07月01日 
版面费用交付截至日期： 2005年07月15日 
论文修订稿截止日期： 2005年09月22日 
会议报到日期： 2005年09月18日 
会议报到地点： 西南交通大学镜湖宾馆 
会议网站： www.biomatchina.com 
会务费用： 2000 

等离子体浸没离子注入与沉积技术是一种正在发展的、新兴的技术，与常规束线离子注入
技术的相比，其具有许多优势，包括：等离子体浸没离子注入与沉积技术应用范围广、设
备价格便宜、易维护等。为了使等离子体浸没离子注入与沉积技术更好的满足工业应用要
求，还需要进一步提高等离子体产生装置、脉冲电源等的技术水平，进一步研究等离子体
-材料表面相互作用机理等。等离子体浸没离子注入与沉积技术是一种无污染的、新兴的表
面处理高技术，是材料工程、等离子体物理、电子工程、表面物理等多学科交叉的新兴技
术。 等离子体浸没离子注入与沉积技术国际研讨会是此领域在国际上具有最高学术水平的
学术会议，会议两年召开一次，已经成功召开了7届，这次是第一次在中国召开。第八届等
离子体离子注入与沉积技术国际研讨会(PBII&D 2005)将研讨此技术在工业领域的应用、研
讨等离子体离子注入与沉积技术领域最新的理论及技术、研讨等离子体浸没离子注入与沉
积技术技术在相关学科领域应用、研讨与等离子体浸没离子注入与沉积技术有密切联系的
相关学科的理论与技术。会议的召开，将进一步推动等离子体浸没离子注入与沉积技术的
发展，增进我国科学家与世界各国科学家在此领域的交流，进一步提高我国在此技术领域
的学术水平。会议规模将控制在200人左右，其中国外代表100人，分别来自30多个国家。10名等
离子体浸没离子注入与沉积技术的国际权威专家（国际等离子体浸没离子注入与沉积技术
委员会成员）将到会，会议还将邀请来自美国、英国、日本、韩国、俄罗斯、中国等国家
的10位专家做特邀报告。会议论文将刊登在Elsevier Science 公司出版的《Surface and
 Coatings Technology》专辑中，将全部被SCI收录。



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